券商中國(guó)
周樂(lè)
2025-07-29 20:30
中信證券研報(bào)稱(chēng),PCB正交背板作為解決AI算力集群中計(jì)算單元與網(wǎng)絡(luò)單元間帶寬瓶頸的潛在方案,在速率、集成度、散熱、穩(wěn)定性、布線等方面具備優(yōu)勢(shì)。由于其超大尺寸+超高層數(shù)的設(shè)計(jì)遠(yuǎn)超常規(guī)產(chǎn)品,可能帶來(lái)PCB單位價(jià)值量的顯著提升,并成為行業(yè)長(zhǎng)期供需緊張的核心驅(qū)動(dòng)力。中信證券認(rèn)為具備領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力的PCB廠商有望優(yōu)先受益,推薦首選AI算力供應(yīng)鏈敞口大、客戶(hù)導(dǎo)入預(yù)期明確的頭部公司,并關(guān)注隨AI高ROE產(chǎn)值釋放,PB估值還有提升空間的公司。