券商中國
陳銘
2025-07-30 08:19
7月29日，全球智能產(chǎn)品ODM龍頭華勤技術(shù)(603296)公告，基于對晶合集成長期投資價值的認可，公司與力晶創(chuàng)投于2025年7月29日簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。公司擬以現(xiàn)金方式協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投持有的晶合集成(688249)6%股份，轉(zhuǎn)讓價格為19.88元/股，轉(zhuǎn)讓總價為23.9億元。
此次交易前，華勤技術(shù)未持有晶合集成股份；本次交易后，公司持有晶合集成6%的股份。交易完成后，華勤技術(shù)將向晶合集成提名董事1名，并承諾36個月內(nèi)不對外轉(zhuǎn)讓，通過“董事席位+長期鎖定”雙重機制，向市場釋放出雙方深度戰(zhàn)略協(xié)同的信號。
這是華勤技術(shù)首次將產(chǎn)業(yè)“觸角”延伸至半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域。此次云（算力）+端（智能終端）+芯（芯片制造）的布局，不僅延續(xù)了華勤技術(shù)一直以來向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展和協(xié)同的戰(zhàn)略，更向產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)深入，將增強技術(shù)實力與產(chǎn)品競爭力，提高經(jīng)營韌性與抗風(fēng)險能力。
晶合集成是國內(nèi)頭部半導(dǎo)體晶圓制造廠，其下游代工制造產(chǎn)品包含顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導(dǎo)體芯片，上述芯片被廣泛用于智能手機、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費電子及辦公場景終端產(chǎn)品中，終端應(yīng)用產(chǎn)品與華勤技術(shù)現(xiàn)有“3+N+3”產(chǎn)品隊列高度重合。
根據(jù)晶合集成近期披露的業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年上半年公司收入達到50.7億元至53.2億元，同比增長15.3%至21%；預(yù)計2025年上半年歸母凈利潤達到2.6億元至3.9億元，同比增長39%至108.6%。晶合集成表示，2025年上半年公司40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片及55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)，28nm OLED顯示驅(qū)動芯片及28nm邏輯芯片研發(fā)進展順利，預(yù)計2025年年底也可進入風(fēng)險量產(chǎn)階段。
華勤技術(shù)此前披露的2025年半年度經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入830億元至840億元，同比大幅增長110.7%至113.2%；歸母凈利潤18.7億元至19億元，同比增長44.8%至47.2%。華勤技術(shù)表示，公司所處電子信息行業(yè)，受益于全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型、人工智能爆發(fā)，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，助推智能終端、高性能計算、汽車工業(yè)等領(lǐng)域的發(fā)展，對公司經(jīng)營產(chǎn)生積極影響。公司依托“3+N+3”智能產(chǎn)品大平臺戰(zhàn)略以及全球化產(chǎn)業(yè)布局，以積累多年的研發(fā)設(shè)計能力、高效的供應(yīng)鏈平臺、全球多元化的智能制造能力，服務(wù)于包括消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等各類細分領(lǐng)域的科技公司，實現(xiàn)公司長期穩(wěn)健發(fā)展。
此次投資晶合集成，是華勤技術(shù)依托ODMM核心能力（高效運營Operation、研發(fā)設(shè)計Development、先進制造Manufacturing、精密結(jié)構(gòu)件Mechanical）深耕產(chǎn)業(yè)鏈的必然延伸。此前，華勤通過收購華譽精密、河源西勤、南昌春勤強化智能終端結(jié)構(gòu)件自主生產(chǎn)，持續(xù)增強整機競爭力；通過收購易路達控股切入聲學(xué)模塊領(lǐng)域，借助其客戶優(yōu)勢及海外基地完善華勤技術(shù)全球客戶隊列布局；通過收購昊勤機器人切入新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，推動公司產(chǎn)品戰(zhàn)略布局的升級。而此次涉足晶圓制造領(lǐng)域，正是公司夯實供應(yīng)鏈、提升競爭力、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展理念的實踐。
