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2025上海國際半導體技術大會暨展覽會于7月29日至31日舉辦。

中金公司預計，2025年下半年半導體制造代工領域的產(chǎn)能利用率將維持較高水平。半導體晶圓代工、封測代工受到需求旺盛領域的推動（如車規(guī)級芯片），產(chǎn)能利用率可能會持續(xù)處于較高的水平。模擬芯片、傳感器芯片、自動駕駛、AI芯片等需求較為旺盛，主要是由本地化生產(chǎn)、新品的迭代驅(qū)動，以上需求推動了晶圓代工、封測代工、第三方測試的產(chǎn)能利用率提升。受益于產(chǎn)能利用率的提升，預計2025年下半年的半導體設備訂單將主要來自于存儲領域。

東莞證券認為，近年來，我國在半導體設備領域國產(chǎn)化取得一定進展，尤其是在刻蝕設備、薄膜沉積、清洗設備等細分環(huán)節(jié)國產(chǎn)化進程較快，國產(chǎn)化率達到20%及以上，但光刻設備、檢測與量測、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率偏低，仍處于初級階段，行業(yè)主要市場份額被美國、歐洲、日本等國家或地區(qū)占據(jù)。在AI與國產(chǎn)化雙重驅(qū)動下，國內(nèi)晶圓廠、存儲廠有望實現(xiàn)快速擴充，建議關注國產(chǎn)半導體設備的導入進程與國產(chǎn)化機遇。