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燕麥科技:FPC測試設(shè)備龍頭,2024年營收規(guī)模及增速創(chuàng)新高,加大研發(fā)投入,新業(yè)務(wù)持續(xù)突破,連續(xù)高比例分紅
來源:證券時報網(wǎng)作者:王數(shù)新2025-04-24 12:55

4月24日,燕麥科技披露2024年年報,公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入4.98億元,同比增長52.2%,實現(xiàn)凈利潤9630.61萬元,同比增長40.46%,扣非后凈利潤為8281.48萬元,同比增長58.35%。

拉長時間,公司2024年營業(yè)收入規(guī)模及增速均創(chuàng)出上市以來新高,凈利潤增速也創(chuàng)上市以來新高。

2024年公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量金額為3739.7萬元,同比增長893.43%。

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報告期內(nèi),公司積極鞏固消費電子柔性電路板(FPC)測試設(shè)備市場,傳統(tǒng)FPC測試設(shè)備業(yè)務(wù)較上年同期實現(xiàn)大幅增長,同時得益于公司持續(xù)不斷強有力的研發(fā)投入,前期投入孵化的新業(yè)務(wù)方向:半導(dǎo)體測試設(shè)備業(yè)務(wù)、車載電子業(yè)務(wù)在本報告期內(nèi)也貢獻了一定的營業(yè)收入份額,公司出貨量及營業(yè)收入均同步增長,帶動凈利潤、扣非后凈利潤增長。

燕麥科技專注于智能制造領(lǐng)域工業(yè)自動化、智能化測試設(shè)備與配件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù),是電子產(chǎn)業(yè)智能制造行業(yè)專用設(shè)備和系統(tǒng)解決方案提供商。

公司認為,未來幾年,在消費電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等行業(yè)規(guī)模的擴大以及相關(guān)電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化、輕量化方向發(fā)展的背景下,F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)將帶動自動化檢測設(shè)備市場保持穩(wěn)步增長態(tài)勢。

深耕主業(yè),新業(yè)務(wù)持續(xù)突破

公司是FPC測試的全球領(lǐng)先企業(yè),主要服務(wù)于蘋果產(chǎn)業(yè)鏈,2024年,公司積極鞏固消費電子FPC測試設(shè)備市場,傳統(tǒng)FPC測試設(shè)備業(yè)務(wù)較上年同期實現(xiàn)大幅增長,中泰證券研報表示,AI iPhone帶動消費電子景氣上行,為適配AI功能,iPhone 17創(chuàng)新點有望進一步增多,2025年將為蘋果創(chuàng)新大年,F(xiàn)PC或為最大增量,其需求量線性增長將帶動測試設(shè)備需求量彈性增加,果鏈FPC檢測設(shè)備廠商將充分受益。

深耕消費電子領(lǐng)域FPC自動化、智能化測試的同時,公司持續(xù)加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的MEMS傳感器測試業(yè)務(wù)、IC載板測試業(yè)務(wù)及新能源領(lǐng)域的車載電子測試業(yè)務(wù)開拓力度,另外,通過收購新加坡AxisTec公司,縮短公司進入半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域的周期,力圖通過整合AxisTec的技術(shù)和客戶資源,加速拓展硅光晶圓檢測等高附加值市場,形成新的業(yè)績增長點。

目前公司氣壓傳感器測試設(shè)備已取得國內(nèi)龍頭客戶認可,訂單陸續(xù)驗收并獲取增量訂單;溫濕度傳感器測試設(shè)備樣機已交付并驗收完成,持續(xù)拓展客戶;IMU測試設(shè)備機開發(fā)完成,處于市場推廣階段;SiP芯片測試設(shè)備持續(xù)為頭部客戶供貨和服務(wù);IC載板測試設(shè)備處于樣機調(diào)試階段。

車載電子方向,已取得行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶訂單。FPC射頻測試業(yè)務(wù)中開發(fā)射頻隔直技術(shù)和無接觸測試技術(shù)并在部分項目中實現(xiàn)小批量交付;在新業(yè)務(wù)依托自研的SMU程控電源,以其極具性價比的競爭優(yōu)勢,打開了耳機全流程(功耗、射頻等)測試業(yè)務(wù),并在2024年實現(xiàn)小批量交付。

硅光晶圓檢測設(shè)備方向,已向海外晶圓廠交付產(chǎn)品,并配套優(yōu)質(zhì)客戶進行技術(shù)迭代及新一代產(chǎn)品研發(fā)。

研發(fā)投入持續(xù)增加

2024年公司研發(fā)費用為1.21億元,上市以來公司研發(fā)投入持續(xù)增加,2024年研發(fā)投入金額創(chuàng)出上市以來新高,較上年同比增長36.23%,占當(dāng)期營業(yè)收入比重為24.33%。

公司表示,研發(fā)投入增加,主要是為了持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級以及拓展新的業(yè)務(wù)方向,增強企業(yè)核心競爭力,保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

目前,公司已在自動化、智能化測試領(lǐng)域積累了多項核心技術(shù)。公司在測試測量、精密機械、自動控制、機器視覺、智能裝備軟件人和人工智能等方向加大研發(fā)投入,持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新。

截至報告期末,公司研發(fā)人員共計300人,同比增加超15%,研發(fā)人員占公司員工總?cè)藬?shù)的31.65%。

全球化布局加速

公司于杭州市建設(shè)的公司第二總部基地已建成投產(chǎn),預(yù)計公司產(chǎn)能將獲得較大釋放空間,從而匹配公司主業(yè)與新孵化業(yè)務(wù)不斷增長的交付需求;越南子公司配合東南亞客戶提供交付;新加坡子公司構(gòu)建海外投資并購平臺;泰國工廠進入籌建階段。

在全球化框架下,公司已構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán)布局,在國內(nèi),依托華南深圳、華東杭州兩大研發(fā)生產(chǎn)基地;在國外,以新加坡研發(fā)及投資并購平臺,以及越南、泰國工廠為支撐,聚焦前沿技術(shù)項目,強化全球供應(yīng)鏈協(xié)同效應(yīng),服務(wù)海外客戶。

持續(xù)高比例分紅回報投資者

2024年度,公司擬以向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5.00元(含稅),合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利7091.35萬元,占凈利潤的比例為73.63%。

公司上市以來一直比較重視投資者回報,在穩(wěn)健經(jīng)營與創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)上,與投資者共享發(fā)展成果,統(tǒng)計顯示,公司2020年上市以來持續(xù)執(zhí)行現(xiàn)金分紅政策,包括本次分配在內(nèi),累計派現(xiàn)金額3.14億元,派現(xiàn)額占累計凈利潤比例67%。與募資額相比,公司累計派現(xiàn)占募資金額的比例達44.51%。

公司還表示,將結(jié)合公司經(jīng)營現(xiàn)狀和業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃,制定出合理的利潤分配方案,堅持2025年度不低于30%的分紅比例。

校對:趙燕

責(zé)任編輯: 周莎
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