證券時報
王軍
2025-04-21 18:56
4月21日，晶合集成發(fā)布2024年年報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.33億元，同比增長151.78%；歸屬上市公司股東的扣非凈利潤3.94億元，同比增長736.77%。
公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板，28nm制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進中。
談及經(jīng)營情況，晶合集成闡述，2024年全球半導(dǎo)體市場景氣度回升，較2023年有所回暖。IBS統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額約為6323億美元，同比增加20.3%。2024年隨著生成式人工智能（AI）技術(shù)爆發(fā)，智能手機、電腦等消費電子市場需求逐步復(fù)蘇，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求持續(xù)增長，全球晶圓代工行業(yè)也迎來復(fù)蘇和增長。
“報告期內(nèi)，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)保持高位水平；圍繞戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，堅持技術(shù)創(chuàng)新，繼續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)品種類進一步豐富；多方位開拓客戶，持續(xù)推進國內(nèi)外市場的拓展，鞏固市場地位；不斷提升經(jīng)營管理效率和運營水平，各項業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定?！本Ш霞煞Q。
具體來看，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入91.2億元，從制程節(jié)點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主營業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。
研發(fā)方面，公司以客戶需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和研發(fā)更豐富的工藝平臺，持續(xù)進行研發(fā)投入，推進技術(shù)迭代升級。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用投入為12.84億元，同比增長21.41%，占公司營業(yè)收入的13.88%。2024年新增獲得發(fā)明專利249項、實用新型專利76項，截至報告期末，公司累計獲得專利1003個。
報告期內(nèi)公司研發(fā)進展順利，如55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn)、40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm邏輯芯片通過功能性驗證、110nm Micro OLED芯片已成功點亮面板、55nm車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)、新一代110nm加強型微控制器(110nm 嵌入式 flash)等工藝平臺完成開發(fā)。
展望未來，晶合集成表示，將不斷優(yōu)化工藝流程，提高工藝效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)水平，以滿足不斷升級的市場需求；持續(xù)投入研發(fā)力量，向更先進制程邁進，積極拓展以人工智能、新能源車載芯片等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域，將核心技術(shù)廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域；加強與現(xiàn)有客戶的合作，積極開拓新市場，提高市場占有率和行業(yè)競爭力，促進業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長。
