券商中國
張艷芬
2025-04-21 09:34
證券時報記者 吳琦
在中國反制美國所謂“對等關(guān)稅”的背景下，國內(nèi)模擬芯片公司的動向備受市場關(guān)注。
近期，A股模擬芯片概念股走出了獨立反彈行情，成為表現(xiàn)亮眼的細分賽道之一。比如，信號鏈佼佼者思瑞浦漲幅翻倍，國內(nèi)模擬芯片設計龍頭圣邦股份、隔離芯片提供者納芯微等漲幅也超過了50%。
由于產(chǎn)品種類多，下游應用廣泛，模擬芯片行業(yè)曾被不少基金經(jīng)理認為是長坡厚雪的優(yōu)質(zhì)賽道。作為國內(nèi)少有的自給率較低的行業(yè)，模擬芯片龍頭公司也成為不少知名科技投資基金經(jīng)理的“座上賓”。不過，過去幾年受全球半導體行業(yè)景氣周期下行的影響，模擬芯片行業(yè)面臨著嚴峻挑戰(zhàn)，相關(guān)公司股價的表現(xiàn)也跌宕起伏。在此背景下，多數(shù)基金經(jīng)理仍然選擇堅定持有，如今隨著行業(yè)完成“深蹲起跳”也守得云開見月明。
關(guān)稅反制舉措催化模擬芯片逆襲
模擬芯片是用于處理模擬信號的芯片，在電子設備管理領(lǐng)域具備電能變換、分配、檢測以及信號的放大、轉(zhuǎn)換等功能，包括電源管理芯片和信號鏈芯片，廣泛應用于消費電子、汽車等工業(yè)領(lǐng)域。
近期，中國反制美國關(guān)稅的“原產(chǎn)地認定”新規(guī)（以流片地為準），直接推高了美系廠商成本，并催化模擬芯片板塊走強，成為半導體行業(yè)中表現(xiàn)最強的細分賽道。
中歐基金科技組研究員朱嘯宇對證券時報記者分析，這一政策調(diào)整，對國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)的市場機會產(chǎn)生了多重結(jié)構(gòu)性影響，主要體現(xiàn)在市場份額與盈利能力方面。當前，中國模擬芯片國產(chǎn)化率約為20%，而全球前十大模擬芯片廠商中半數(shù)為美國企業(yè)。上述政策實施后，美系廠商成本上升幅度或達125%，導致價格競爭力被大幅削弱。此前，一些國際龍頭企業(yè)在國內(nèi)市場通過價格戰(zhàn)的方式搶占市場，在反制關(guān)稅政策落地后，國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)有望進一步開拓市場，并在一定程度上修復盈利能力。
“近年來，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)發(fā)展迅速，多系列產(chǎn)品已經(jīng)可以完全對標海外競品，但近兩年仍無法回避海外廠商的價格戰(zhàn)壓力。”平安科技創(chuàng)新混合基金基金經(jīng)理翟森對證券時報記者表示，目前海外主要競爭對手的流片產(chǎn)地大部分來自美國本土，海外進口產(chǎn)品在遭遇較大的成本上升后，競爭力顯著下降，這將顯著緩解國產(chǎn)廠商面臨的價格競爭壓力，推動國內(nèi)模擬廠商的市占率上升。
博時上證科創(chuàng)板芯片ETF基金經(jīng)理李慶陽也認為，模擬芯片作為廣泛應用于汽車、消費電子等工業(yè)領(lǐng)域的基礎元器件，需求剛性較強，新規(guī)可能導致美系廠商在華銷售成本增加，價格競爭力將大幅削弱。
他進一步表示，國內(nèi)市場主要受到以下幾點影響：一是直接替代市場空缺。在中低端市場，國內(nèi)企業(yè)在電源管理、信號鏈等成熟領(lǐng)域已具備競爭力，可快速填補美企因成本壓力而退出的市場份額。在高端市場，部分依賴進口的高性能模擬芯片可能因美系產(chǎn)品的價格劣勢，倒逼國內(nèi)終端廠商嘗試國產(chǎn)方案，推動本土企業(yè)完成技術(shù)迭代；二是供應鏈重構(gòu)。新規(guī)迫使跨國企業(yè)重新布局供應鏈，模擬芯片采用成熟制程較多，而國內(nèi)企業(yè)在這方面已具備一定的工藝能力，這將吸引海外設計公司轉(zhuǎn)向中國流片以規(guī)避關(guān)稅，中國本土模擬芯片企業(yè)可借此深度參與全球分工；三是驅(qū)動技術(shù)升級。模擬芯片性能高度依賴于工藝適配性，新規(guī)將推動設計與制造環(huán)節(jié)深度協(xié)同，倒逼國產(chǎn)企業(yè)在工藝與設計上加強協(xié)同優(yōu)化。
朱嘯宇預計，隨著關(guān)稅政策持續(xù)催化，2025~2027年國產(chǎn)替代率將以年均5~8個百分點的速度提升，頭部企業(yè)有望在工業(yè)控制、新能源汽車等增量市場實現(xiàn)彎道超車。
一波三折后重回長期增長通道
長坡厚雪的賽道，經(jīng)歷往往是一波三折，模擬芯片行業(yè)也不例外。
過去幾年，受全球半導體行業(yè)景氣周期下行的較大影響，模擬芯片行業(yè)也面臨著嚴峻挑戰(zhàn)，基本面明顯下滑，不少公司的股價可謂跌宕起伏。
在此背景下，選擇堅定持有模擬芯片相關(guān)個股的基金經(jīng)理，旗下產(chǎn)品的業(yè)績也難免承壓。比如，重倉持有圣邦股份的百億級基金，在2022年凈值跌幅一度高達40%，另外重倉該股的多只基金業(yè)績跌幅都在30%以上。到了2024年，以智能手機為代表的消費電子需求觸底回暖，工業(yè)等領(lǐng)域的需求也進一步恢復，汽車電子等新興領(lǐng)域則迎來爆發(fā)，驅(qū)動著模擬芯片行業(yè)的經(jīng)營業(yè)績重回增長。經(jīng)此調(diào)整，選擇堅守的一眾基金也在2024年和今年實現(xiàn)了正收益。
疊加近期的政策催化以及國產(chǎn)化率的逐步提升，模擬芯片行業(yè)的回暖趨勢更加明顯，重回長期增長通道可期。
“目前，原廠、渠道、終端庫存僅1~2個月，為近年來的較低水平?！钡陨硎?，模擬芯片行業(yè)后續(xù)有望在人工智能（AI）等高端產(chǎn)品線的需求拉動下率先出現(xiàn)拐點。此外，非行業(yè)性因素帶來供應鏈的干擾性因素，也有可能造成全行業(yè)緊急補庫存的需求，從而進一步帶動行業(yè)回暖。
“模擬芯片板塊確實展現(xiàn)出進入長期增長通道的潛力，需密切關(guān)注技術(shù)突破的節(jié)奏與國際競爭的壓力?！崩顟c陽認為，行業(yè)長期增長的驅(qū)動要素有幾點：一是低自給率的增長潛力。在關(guān)稅壁壘和原產(chǎn)地認定規(guī)則下，國內(nèi)企業(yè)在細分領(lǐng)域已實現(xiàn)了技術(shù)對標國際大廠，有望通過“技術(shù)突破+成本優(yōu)勢+政策傾斜”加速提升占有率。預計2025年國內(nèi)市場規(guī)模超過3000億元，自給率提升帶來的營收改善或?qū)⑤^為可觀；二是庫存周期觸底與需求復蘇。行業(yè)庫存調(diào)整接近尾聲，預計國際大廠2025年可能恢復增長。國內(nèi)部分相關(guān)企業(yè)一季度營收同比增速較好，顯示訂單有較為顯著的增長，下游需求也有所回暖；三是新興市場與技術(shù)壁壘突破。國內(nèi)廠商在汽車電子、AI終端、能源管理等高壁壘領(lǐng)域加速滲透，疊加AI終端如智能鎖、可穿戴設備等需求爆發(fā)，形成增量市場。
“模擬芯片國產(chǎn)化率較低，庫存周期回升確實為行業(yè)長期增長奠定基礎，但需結(jié)合替代空間、技術(shù)突破、市場需求等多維度因素綜合判斷?！敝靽[宇表示，國際巨頭仍占據(jù)主導地位，但國產(chǎn)替代空間廣闊，替代趨勢確定。在技術(shù)突破方面，國產(chǎn)模擬廠商的技術(shù)研發(fā)持續(xù)投入，在多個細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，例如國產(chǎn)廠商的車規(guī)級ADC芯片打破國際壟斷，國內(nèi)企業(yè)合作開發(fā)的BCD工藝車規(guī)級芯片已導入國際新能源汽車供應鏈。在不久的將來，可以看到國產(chǎn)廠商取得更多的技術(shù)進步，追上甚至趕超國際領(lǐng)先水平。從市場需求的角度來看，汽車電子領(lǐng)域單車模擬芯片用量超600顆，國產(chǎn)新能源汽車快速發(fā)展，空間廣闊，預計汽車電子領(lǐng)域的需求在2024~2030年的復合增長率將超過20%。此外，工業(yè)控制領(lǐng)域觸底反彈，進入弱復蘇狀態(tài)；消費電子領(lǐng)域持續(xù)復蘇，AI端側(cè)落地，硬件新形態(tài)百花齊放，疊加3C國補，市場需求持續(xù)提高。
朱嘯宇認為，當前模擬芯片行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復蘇態(tài)勢，國產(chǎn)化率提升趨勢確定，且市場需求也持續(xù)提升。隨著國產(chǎn)廠商在技術(shù)方面快速追趕，國產(chǎn)模擬芯片進入了長期發(fā)展通道。
匯添富基金表示，芯片行業(yè)一直是大國競爭的重點領(lǐng)域。從關(guān)稅爭端的長期邏輯來看，保證供應鏈安全自主可控的重要性再次提升，這將成為市場的一個長線投資邏輯。前期因DeepSeek帶來中國科技資產(chǎn)重估敘事而大漲的芯片行業(yè)，有望再度回歸投資主線。
從“替代”走向“引領(lǐng)”需加強四大核心能力
科技股投資具備較高的門檻和風險，對基金經(jīng)理的專業(yè)實力、選股能力、行業(yè)經(jīng)驗等要求極高。另外，科技股波動較大，對基金經(jīng)理長期持有的耐心要求更高。
國內(nèi)模擬芯片行業(yè)面臨著海外巨頭的競爭，要想從“替代”走向“引領(lǐng)”，仍有很多路要走。不過，這恰恰也是投資者偏好的科技股成長階段，未來的投資或有巨大上漲空間。
“國產(chǎn)模擬芯片從‘替代’走向‘引領(lǐng)’，需要突破技術(shù)、生態(tài)、產(chǎn)業(yè)鏈等多重壁壘。技術(shù)上，要突破高精度與高可靠性設計；供應鏈上，模擬芯片依賴于工藝與設計的深度耦合。”翟森認為，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)要在競爭激烈的市場中突圍，需聚焦高增長、高附加值、國產(chǎn)替代潛力大的細分方向。
朱嘯宇分析，當前行業(yè)呈現(xiàn)“短期盈利承壓、長期滲透率提升”的格局。短期估值反映了市場對國產(chǎn)替代的樂觀預期，而2024年毛利率承壓則是價格競爭（如部分國際廠商降價搶占市場份額）及庫存去化壓力的結(jié)果。他認為，毛利率承壓的制約因素已經(jīng)隨著我國對美加征關(guān)稅而削弱，而長期國產(chǎn)替代趨勢確定且空間廣闊，板塊整體趨勢向好。
李慶陽認為，未來一段時間，市場需求與國產(chǎn)替代將加速驅(qū)動增長。首先，是下游需求的爆發(fā)，比如新能源汽車、AIoT、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的快速增長將成為核心驅(qū)動力。他觀察到，全球半導體銷售額連續(xù)多月同比增長，中國半導體市場的銷售額也在改善。其次，是國產(chǎn)替代窗口開啟，在政策支持及技術(shù)突破的推動下有望加速，預計未來3年國產(chǎn)化率的提升空間較大。
李慶陽表示，國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)從“替代”到“引領(lǐng)”，需要幾個方面的核心能力：一是技術(shù)突破與高端產(chǎn)品研發(fā)能力。比如，突破認證壁壘、高精度工藝開發(fā)等。二是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建能力。需與本土晶圓廠深度合作保障產(chǎn)能，與下游應用生態(tài)綁定。三是差異化競爭與國際化布局。聚焦細分市場，并參與行業(yè)標準制定。四是人才與管理能力。包括研發(fā)團隊建設，以及敏捷供應鏈管理等。
同時，李慶陽提示，模擬芯片行業(yè)存在國際巨頭降價競爭、技術(shù)迭代周期變長、產(chǎn)能過剩等風險。朱嘯宇也指出，當前國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)仍面臨產(chǎn)品覆蓋度不足（國際龍頭企業(yè)的產(chǎn)品型號超過8萬種）、車規(guī)級芯片認證周期長（平均2~3年）等挑戰(zhàn)。翟森則表示，如果海外巨頭降價競爭，短期存在擠壓風險。在價格敏感市場比如中低端消費電子等領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商利潤率可能會被壓縮。此外，國內(nèi)企業(yè)在成本控制能力方面，仍存在一定差距。
