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2025-06-27 16:08
irm1536876：您好！想請問公司目前在半導體和固態(tài)電池行業(yè)，分別有哪些產(chǎn)品得到了實際應(yīng)用？在半導體行業(yè)中，產(chǎn)品主要用于哪些細分領(lǐng)域，比如芯片制造、封裝測試等，應(yīng)用效果如何？在固態(tài)電池行業(yè)，公司產(chǎn)品是如何助力提升電池性能的，相關(guān)的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面？
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，并與客戶保持緊密技術(shù)交流。公司已經(jīng)開發(fā)出了中、高抗拉強度等的各種不同規(guī)格強度鋰離子電池用銅箔、網(wǎng)狀三維結(jié)構(gòu)銅箔等高端鋰電銅箔產(chǎn)品適用固態(tài)電池和半固態(tài)電池的銅箔產(chǎn)品。公司開發(fā)的高頻高速銅箔已經(jīng)批量供應(yīng)客戶，其可應(yīng)用于不同傳輸速率的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機等5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等領(lǐng)域。公司IC封裝載體銅箔在IC封裝載板中充當關(guān)鍵的導電和信號傳輸作用，可用于IC封裝基板。
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2025-06-27 16:08
irm2172940：董秘你好，請問截止到25年6月20日，公司股東戶數(shù)是多少？謝謝
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。截止到2025年6月20日，公司股東戶數(shù)為42,942。
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2025-06-27 16:06
irm1536876：公司產(chǎn)品除了用于電池行業(yè)板塊外，下游還應(yīng)用到哪些行業(yè)板塊?二季度公司生產(chǎn)情況怎么樣？
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔，鋰電池銅箔下游行業(yè)主要為新能源行業(yè)，PCB銅箔下游主要是電子信息行業(yè)。目前公司訂單充足，生產(chǎn)經(jīng)營正常。
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2025-06-27 16:04
irm1948979：尊敬的領(lǐng)導：您們好！即使公司回購，公司股價還是長期低迷，作為國資一員，公司有什么措施提振股價？
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。股價受多重因素影響，具有不確定性。公司管理層非常重視市值管理工作，始終立足于主業(yè)，不斷提高公司治理水平，促進公司的可持續(xù)發(fā)展，為股東創(chuàng)造更大的價值。公司管理層對公司的發(fā)展前景充滿信心，堅定按照既定戰(zhàn)略，推進各項經(jīng)營業(yè)務(wù)。
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2025-06-12 16:48
irm2172940：董秘你好，請問截止到25年6月10日，公司股東戶數(shù)是多少？謝謝
銅冠銅箔：您好，感謝您對公司的關(guān)注。截止到2025年6月10日，銅冠銅箔公司股東人數(shù)為39880。
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2025-06-12 16:47
irm2481346：請問貴公司2021至2023年間信息化投入大約為多少萬元？
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司以“三化一穩(wěn)定”為目標指引，多維度實現(xiàn)管理及生產(chǎn)水平的持續(xù)提升。近年來公司持續(xù)加大信息化投入，利用現(xiàn)代信息技術(shù)賦能生產(chǎn)管理，實現(xiàn)精細化降本與智能化增效。
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2025-06-12 16:47
irm1948979：尊敬的領(lǐng)導：公司的銅箔應(yīng)用在哪些固態(tài)電池客戶？
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司已經(jīng)開發(fā)出了中、高抗拉強度等的各種不同規(guī)格強度鋰離子電池用銅箔、網(wǎng)狀三維結(jié)構(gòu)銅箔等高端鋰電銅箔以適用固態(tài)電池和半固態(tài)電池的銅箔產(chǎn)品。
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2025-06-12 16:47
cninfo720416：1.根據(jù)貴公司年報信息披露，貴公司現(xiàn)有8萬噸/年電子銅箔的產(chǎn)能，請問目前公司在手訂單如何？未來會不會出現(xiàn)產(chǎn)能閑置的情況？
2.貴公司預(yù)計2025年hvlp等高頻高速銅箔的年產(chǎn)銷量會達到多少噸？hvlp4是否已通過完成下游客戶測試認證？hvlp4今年能不能實現(xiàn)批量生產(chǎn)交付？
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司目前銅箔產(chǎn)能8萬噸/年，主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司2024年生產(chǎn)HVLP銅箔超千噸，目前訂單飽滿。HVLP4銅箔已通過下游客戶全流程測試，公司將根據(jù)訂單情況向下游供貨。
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2025-05-14 15:20
irm2172940：董秘你好，請問截止到25年5月10日，公司股東戶數(shù)是多少？謝謝
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。截止2025年5月9日，公司股東戶數(shù)為39595。
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2025-05-14 15:18
cninfo1037722：目前AI服務(wù)器對高頻高速PCB銅箔需求激增，貴司研發(fā)的HVLP系列銅箔已通過多家頭部PCB廠商驗證。能否透露這些產(chǎn)品是否已間接應(yīng)用于昇騰、英偉達等AI芯片相關(guān)服務(wù)器供應(yīng)鏈？未來是否有計劃與芯片制造企業(yè)開展更直接的合作？
銅冠銅箔：您好，感謝對公司的關(guān)注。公司高頻高速PCB銅箔應(yīng)用于不同傳輸速率的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、雷達等通信和智能化領(lǐng)域。公司PCB銅箔下游客戶主要為覆銅板和印制線路板廠家。
