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廣合科技上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)53.91%, 高端產(chǎn)品技術(shù)加速迭代
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:李映泉2025-08-21 19:42

8月21日晚間,廣合科技(001389)發(fā)布2025年中報(bào),公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入24.25億元,同比增長(zhǎng)42.17%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.92億元,同比增長(zhǎng)53.91%。

廣合科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng),廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域;其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成,是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品應(yīng)用于高性能計(jì)算服務(wù)器、AI運(yùn)算服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備,為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

報(bào)告期內(nèi),受益于算力基礎(chǔ)設(shè)施需求強(qiáng)勁增長(zhǎng),廣合科技所處的算力供應(yīng)鏈需求旺盛。公司加大算力產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓,通過(guò)數(shù)字化推動(dòng)提產(chǎn)增效,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升。上半年,公司在高階HDI、AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、新代際通用服務(wù)器、光模塊等核心產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)突破技術(shù)瓶頸,高端產(chǎn)品技術(shù)的加速迭代與突破,在高端化產(chǎn)品賽道奠定基礎(chǔ)。

在制造環(huán)節(jié),作為廣合科技主力制造基地的廣州廣合,借助東莞廣合的投產(chǎn)運(yùn)營(yíng),持續(xù)進(jìn)行瓶頸工序的產(chǎn)能提升、工藝能力提升及數(shù)字化技改。在推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過(guò)程中,不僅實(shí)現(xiàn)了技術(shù)能力的提高也實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,交付競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。伴隨營(yíng)收規(guī)模提升的同時(shí),保持了較高的盈利能力,各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)效率指標(biāo)健康,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)質(zhì)量較高。

2025年6月,泰國(guó)廣合正式投產(chǎn),目前正處于產(chǎn)能爬坡階段,今年二季度完成部分核心客戶的審核,下半年將繼續(xù)加快推動(dòng)重點(diǎn)客戶認(rèn)證和產(chǎn)品導(dǎo)入工作,逐步釋放產(chǎn)能。泰國(guó)廣合作為公司積極拓展海外市場(chǎng)的重要基地,將重點(diǎn)做好泰國(guó)廣合項(xiàng)目的建設(shè)運(yùn)營(yíng),為公司中長(zhǎng)期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)。

報(bào)告期內(nèi),廣合科技的研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.17億元,較上年同期增長(zhǎng)約46%。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),公司擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù),形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司研究院設(shè)置了材料應(yīng)用與研究實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品研發(fā)組、創(chuàng)新工藝研究組,一方面基于芯片發(fā)展技術(shù)進(jìn)行專項(xiàng)材料和技術(shù)的預(yù)研,另一方面根據(jù)客戶需求組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行定制化工藝及產(chǎn)品研發(fā),并開(kāi)展技術(shù)成果的總結(jié)和轉(zhuǎn)化。

報(bào)告期內(nèi),公司“高端服務(wù)器用高性能印制電路板”、“用于高性能計(jì)算(HPC)的大BGA服務(wù)器主板”、“AI服務(wù)器超高階高多層復(fù)合基板”等多項(xiàng)核心技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)品被認(rèn)定為2025年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品。

責(zé)任編輯: 孫憲超
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