國內(nèi)數(shù)模芯片頭部企業(yè)艾為電子(688798)的高管日前在2025年半年度業(yè)績說明會上表示,公司下半年將繼續(xù)加快高性能數(shù)?;旌?、電源管理、信號鏈芯片等新料號的推出,積極布局端側(cè)AI應(yīng)用領(lǐng)域,依托專用硬件加速器、多核協(xié)同、存算一體等技術(shù),開發(fā)多款端側(cè)AI芯片。
艾為電子在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋數(shù)?;旌闲盘枴⒛M、射頻芯片,主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片等。報告期末,公司已有1500余款產(chǎn)品型號,應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車領(lǐng)域。
今年上半年公司實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入13.7億元,同比減少13.4%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.57億元,同比增長約七成,基本每股收益0.67元。對于營收下降,公司指出,由于下游消費(fèi)電子客戶需求和去年同期存在錯位,但公司通過強(qiáng)化工業(yè)互聯(lián)、汽車芯片等高附加值領(lǐng)域布局,新產(chǎn)品在消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)等市場的份額持續(xù)提升,降低了消費(fèi)電子客戶需求錯位導(dǎo)致的不利影響。同時,公司通過提升高毛利產(chǎn)品的份額,維持了整體毛利率提升的趨勢。
在本次業(yè)績說明會上,艾為電子高管介紹,今年上半年公司累計推出約150款新料號,覆蓋了消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等不同領(lǐng)域的客戶。其中,車規(guī)級音頻功放芯片獲得下游客戶的認(rèn)可,相關(guān)產(chǎn)品獲得客戶導(dǎo)入的案例正在不斷增加。
“從產(chǎn)品角度,高性能數(shù)?;旌闲酒㈦娫垂芾硇酒瑫窍掳肽陿I(yè)績的主要增長點(diǎn)?!惫靖吖鼙硎?。
除繼續(xù)加強(qiáng)高性能數(shù)模混合、電源管理、信號鏈芯片的研發(fā)以外,公司也在積極布局端側(cè)AI應(yīng)用領(lǐng)域,依托專用硬件加速器、多核協(xié)同、存算一體等技術(shù),開發(fā)MCU+NPU、DSP+NPU等多款端側(cè)AI芯片。
從業(yè)務(wù)分布中,公司高性能數(shù)?;旌闲酒?、電源管理芯片、信號鏈芯片營業(yè)收入均同比下降,其中,信號鏈芯片業(yè)務(wù)同比降幅約七成。
對此,艾為電子高管表示,2024年上半年,消費(fèi)電子客戶需求的高漲,帶來了高基數(shù)的影響;另一方面是因為今年部分信號鏈產(chǎn)品的市場競爭加劇,公司對于一些毛利率較低的產(chǎn)品,沒有選擇跟隨友商的低價策略;后續(xù)公司將加快推出高毛利的新產(chǎn)品及新料號;也將通過增加對工業(yè)客戶的拓展來提升信號鏈產(chǎn)品的收入體量。
新產(chǎn)品方面,6月,艾為電子發(fā)布了自主研發(fā)的超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅(qū)動產(chǎn)品,該產(chǎn)品將液體冷卻方案帶入移動設(shè)備中,該創(chuàng)新技術(shù)解決方案正在徹底改變移動設(shè)備的熱管理系統(tǒng),是國產(chǎn)芯片在該領(lǐng)域的首個自主突破。據(jù)介紹,目前該產(chǎn)品已在多家客戶完成驗證測試即將量產(chǎn)。
艾為電子7月披露擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過19.01億元,用于全球研發(fā)中心建設(shè)項目、端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及運(yùn)動控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
對于最新募投項目進(jìn)展,艾為電子高管表示,目前可轉(zhuǎn)債的發(fā)行工作按計劃仍在進(jìn)行中;募投相關(guān)的項目已完成相關(guān)備案手續(xù);另外,全球研發(fā)中心建設(shè)項目已取得相應(yīng)的土地使用權(quán)。