券商中國
時謙
2025-08-12 19:20
今日，A股市場穩(wěn)步上揚，上證指數(shù)再創(chuàng)年內(nèi)新高，距去年10月8日高點僅一步之遙，科創(chuàng)50午后放量上攻，一度漲逾2%，創(chuàng)近5個月來新高。下跌個股多于上漲個股，成交溫和放大至1.91萬億元。
盤面上，半導體、人腦工程、燃氣、多元金融等板塊漲幅居前，航空裝備、稀有金屬、免疫治療、培育鉆石等板塊跌幅居前。
Wind實時監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，電子行業(yè)一枝獨秀，獲得逾186億元主力資金凈流入，計算機也獲得逾97億元凈流入，通信獲得逾73億元凈流入，非銀金融、家用電器、房地產(chǎn)等亦獲得超20億元凈流入，機械設備則連續(xù)9日獲得凈流入。國防軍工遭主力資金凈流出逾37億元，電力設備凈流出逾15億元，有色金屬、醫(yī)藥生物、建筑材料等也凈流出超億元。
展望后市，東莞證券指出，當前A股市場內(nèi)流動性相對充裕，交投情緒仍處于高位，整體運行狀態(tài)較為健康，短期震蕩或為后續(xù)行情積蓄動能。考慮到當前市場呈現(xiàn)一定程度的結(jié)構(gòu)分化，前期熱門板塊已處于相對高位，板塊輪動節(jié)奏或進一步加快，把握結(jié)構(gòu)性機會將成為關鍵。從中長期維度審視，市場仍處于趨勢性行情的中段階段。伴隨國內(nèi)積極因素的持續(xù)累積與發(fā)酵，股市驅(qū)動邏輯不斷夯實，市場中樞有望穩(wěn)步抬升。
中郵證券認為，對于整體A股而言，從6月底開始的本輪上漲可以理解為銀行紅利觸發(fā)和“反內(nèi)卷”接棒的兩段式結(jié)構(gòu)，但目前銀行的紅利性價比消耗殆盡，同時“反內(nèi)卷”需要經(jīng)歷政策預期到現(xiàn)實驗證的冷靜期，因此做多動力或出現(xiàn)真空期，此時更需注意進退有時和張弛有度。配置方面，創(chuàng)新藥與CRO的基本面出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，中國醫(yī)藥出海邏輯仍能持續(xù)交易。
市場熱點方面，半導體板塊午后放量拉升，板塊指數(shù)一度漲超3%，創(chuàng)5個多月新高，成交較昨日激增50%以上。龍頭股寒武紀—U午后強勢20%漲停，歷史首次收盤在800元以上，最新市值為3551億元。上海合晶同樣20cm封板，盛科通信、飛凱材料、源杰科技等亦漲?；驖q超10%。
光刻機、汽車芯片、元器件、光通信等相關板塊也跟隨走強，致尚科技、光庫科技、博威合金、海立股份等強勢漲停。
消息面上，今日，中美兩國發(fā)布斯德哥爾摩經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明，美方承諾繼續(xù)調(diào)整對中國商品加征關稅的措施，自8月12日起繼續(xù)暫停實施24%的“對等關稅”90天；中方自8月12日起繼續(xù)暫停實施24%對美加征關稅以及有關非關稅反制措施90天。
此外，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日預測，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。
中信證券表示，當前半導體周期仍處于上行通道，其中AI持續(xù)強勁，泛工業(yè)接棒消費電子也進入復蘇階段。AI仍將是半導體產(chǎn)業(yè)向上成長的最大驅(qū)動力，一方面云端AI需求持續(xù)，另一方面終端AI應用有望加速落地，并且中國半導體廠商在后續(xù)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的受益程度有望顯著提升。
