國際金融報
李曦子 張聰
2025-07-07 21:54
近日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂舉行，大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作。
作為大會的核心論壇之一，本屆“微電子學院校企合作論壇”規(guī)模進一步提質(zhì)、擴容，數(shù)十位高校微電子院長、相關學科帶頭人、科技成果轉(zhuǎn)化中心負責人，以及上市公司、細分領域龍頭、投資機構高層出席論壇，深入探討了產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與科技成果轉(zhuǎn)化，促進了校企合作和“產(chǎn)學研”融合發(fā)展。
中國集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、愛集微董事長王艷輝在致辭中指出，“企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模時，通常會加強與高校、科研機構的前沿技術合作與人才交流。當前國內(nèi)此類合作仍顯不足，主因是具備職業(yè)化、國際化競爭力且盈利穩(wěn)定的企業(yè)數(shù)量有限。盡管部分企業(yè)堅持研發(fā)投入，但校企合作往往更易實現(xiàn)資源整合。相信未來中國半導體的企業(yè)實力將持續(xù)提升，集微微電子校企合作論壇也將在此進程中發(fā)揮關鍵作用?！?/p>
近年來國家持續(xù)強化科技創(chuàng)新戰(zhàn)略，密集出臺政策推動高校專利轉(zhuǎn)化。數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底我國發(fā)明專利有效量達475.6萬件，高校和科研機構貢獻超20%。但高校專利普遍存在轉(zhuǎn)化周期長、市場匹配度低等問題，導致轉(zhuǎn)化率偏低，打通實驗室到生產(chǎn)線的“最后一公里”成為亟待解決的關鍵課題。
本次論壇上，愛集微知識產(chǎn)權部總經(jīng)理劉婧發(fā)布了《2024年度中國高校半導體行業(yè)專利白皮書》。該白皮書系統(tǒng)梳理了中國高校在半導體設計、制造、封測、材料及設備五大領域的最新專利成果，從專利整體態(tài)勢、專利申請人、專利地域分布、專利運營、產(chǎn)學研合作等多維度進行深入分析。
劉婧指出，2024年度高校半導體專利申請總量達8799件，同比增長4.8%。當前高校專利申請以中國專利為主，占比超90%，其中清華大學以343件的公開/授權量位居榜首。受國際形勢影響，高校半導體海外專利布局有所下降。在細分領域中，半導體設備相關專利數(shù)量最多，達4303件，同比增長8.88%。
面對億門級芯片設計復雜度提升，Cadence技術銷售總監(jiān)陳思若指出，Cadence Palladium Z3作為企業(yè)級仿真平臺，突破當前芯片驗證開發(fā)瓶頸，其革命性優(yōu)勢獲產(chǎn)業(yè)巨頭青睞。衍生的低成本Palladium Z3 Studio System，作為“產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”核心組件，助力高校與科研機構以更低成本接入頂尖驗證工具，實現(xiàn)“教學-科研-產(chǎn)業(yè)”無縫銜接。“該系統(tǒng)已成為產(chǎn)教融合關鍵紐帶，持續(xù)為行業(yè)輸送創(chuàng)新人才，夯實可持續(xù)發(fā)展基礎?！?/p>
在北京大學集成電路學院副院長魯文高看來，高校高水平論文發(fā)表量增長與海外人才回流，推動集成電路學科進入發(fā)展紅利期。但校企合作仍存需求差異等痛點，需以共同目標為導向推進產(chǎn)學研融合：通過聯(lián)合研發(fā)項目縮小需求差距，高校應強化教授與企業(yè)的實踐聯(lián)動，企業(yè)則需深度參與人才培養(yǎng)并加大資源支持。
他還稱，人才的高質(zhì)量培養(yǎng)第一要素是因材施教，包括提升教學吸引力（如優(yōu)化課程、設立榮譽班），尊重學生意愿和興趣避免強制性“分流”，以及師生朝共同目標去努力。
近年來，產(chǎn)學研融合發(fā)展成為大勢所趨，但其中仍然面臨一些挑戰(zhàn)。上海交通大學集成電路學院、電子工程系常務副院長兼系主任郭小軍認為，目前校企合作的重要痛點就是高校課程體系滯后于產(chǎn)業(yè)變化，企業(yè)對高?？蒲心芰φJ知不足，同時校企共建課程效果有限。
“目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展改變很大，但高校課程體系、科研思維改變不多，同時企業(yè)對高校實力也不清晰?！惫≤娊ㄗh，校企雙方應深度聯(lián)合設計、共建課程，建立“聯(lián)合實驗室+實體實驗基地”，以及探索“產(chǎn)業(yè)主導型成果轉(zhuǎn)化”模式，推動上下游企業(yè)與高?？蒲辛α繀f(xié)同。
根據(jù)當前行業(yè)發(fā)展需求，培養(yǎng)既懂技術又懂產(chǎn)業(yè)、金融和市場的人才面臨不少困難，但仍需尋找通路。電子科技大學集成電路科學與工程學院院務助理、辦公室主任趙強表示，在人才培養(yǎng)的創(chuàng)新實踐方面，電子科技大學搭建了校內(nèi)設計制造公司平臺，強化學生實習實訓，同時每年選派多名教師赴企業(yè)跟崗學習1—3個月，并將企業(yè)經(jīng)驗融入教學，納入教師考核。
他介紹：“其實早在2015年微電子學院成立時，我們就開啟了‘三個一’工程教育模式，即本科生需完成120學時的IT綜合實驗（分設計、模擬等方向），全國較早推行本科生參與芯片設計和流片實踐，以及每學期安排300名學生赴全國企業(yè)實習?！?/p>
芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民指出，芯原在人才培養(yǎng)領域構建特色模式：通過連續(xù)十年舉辦“芯原杯”芯片設計大賽，以三人小組制+限時命題模擬企業(yè)攻關場景，推動軟件人才向硬件設計轉(zhuǎn)型，賽事成果直接對接產(chǎn)業(yè)界，優(yōu)秀團隊可獲企業(yè)深度孵化。同時，芯原堅持嚴格篩選標準，著重強化學生實踐能力與新員工培養(yǎng)。
據(jù)悉，在校企合作與課程創(chuàng)新方面，芯原聯(lián)合多所高校開發(fā)600頁統(tǒng)一教材及課程架構，每章節(jié)配套碩士課題與企業(yè)實戰(zhàn)項目（如針對工業(yè)痛點的“芯片散熱設計”），并通過年度創(chuàng)業(yè)峰會收集行業(yè)反饋實現(xiàn)內(nèi)容迭代。此外，芯原通過系列創(chuàng)新舉措打造 “教育—產(chǎn)業(yè)”直通生態(tài)圈，打通產(chǎn)教融合關鍵節(jié)點。
