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興森科技：公司在AI服務器和光模塊方向使用的高階HDI和高頻高速PCB目前具備18層以上多層板技術(shù)能力
來源：人民財訊作者：劉良文2025-06-25 12:23

人民財訊6月25日電，興森科技6月25日在互動平臺表示，公司在AI服務器和光模塊方向使用的高階HDI和高頻高速PCB目前具備18層以上多層板技術(shù)能力。

責任編輯： 李在山
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