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興森科技 （sz002436） +添加自選
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  • 2025-06-30 16:06
    irm1461940：請(qǐng)問(wèn)興森科技與龍芯中科有業(yè)務(wù)合作嗎？謝謝！
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司與龍芯中科有業(yè)務(wù)合作，具體業(yè)務(wù)合作內(nèi)容因保密協(xié)議約定不便披露。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-30 16:06
    irm1343529：董秘您好！BT載板是公司未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展的方向之一，根據(jù)市場(chǎng)信息，目前BT載板受益于下游存儲(chǔ)等領(lǐng)域需求大增，行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始供不應(yīng)求，不少?gòu)S商開(kāi)啟漲價(jià)。請(qǐng)問(wèn)，公司稱產(chǎn)能已經(jīng)打滿，公司產(chǎn)品近期是否有跟隨行業(yè)漲價(jià)？公司新擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能預(yù)計(jì)什么時(shí)候可以貢獻(xiàn)產(chǎn)出？公司如何看待未來(lái)兩年BT載板業(yè)務(wù)的發(fā)展？謝謝！
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司產(chǎn)品價(jià)格隨行就市，與客戶具體協(xié)商。長(zhǎng)期來(lái)看，IC封裝基板是PCB規(guī)模最大和增速最快的細(xì)分產(chǎn)品之一，BT載板是其主要組成部分，公司堅(jiān)定看好IC封裝基板未來(lái)的發(fā)展。經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)請(qǐng)留意后續(xù)定期報(bào)告。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-30 08:35
    irm1473618：董秘您好！公司提到未來(lái)幾年會(huì)重點(diǎn)發(fā)展AI相關(guān)高多層板和高階HDI板，并已對(duì)宜興硅谷和北京興斐進(jìn)行調(diào)整和設(shè)備升級(jí)，目前是否已經(jīng)完成？宜興硅谷從普通多層板到滿足AI需求的高速高多層板和北京興斐從消費(fèi)電子HDI板向AI相關(guān)的高階HDI板轉(zhuǎn)型的過(guò)程中是否存在技術(shù)上的困難？目前還有哪些不足？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！宜興硅谷的調(diào)整和北京興斐的升級(jí)改造按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)中。公司目前技術(shù)儲(chǔ)備可滿足相關(guān)訂單需求。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-30 08:35
    cninfo730688：請(qǐng)問(wèn)董秘：近期廣州興科的CSP產(chǎn)能利用率高嗎？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！廣州興科作為控股主體，并無(wú)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的職能，珠海興科作為廣州興科的全資子公司和生產(chǎn)基地，承擔(dān)產(chǎn)能建設(shè)和生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的職能。珠海興科CSP封裝基板產(chǎn)能已處于滿產(chǎn)狀態(tài)，正處于擴(kuò)產(chǎn)之中。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-25 11:45
    irm1473618：董秘您好，是否可以詳細(xì)介紹一下咱們公司和旗下子公司在AI服務(wù)器和光模塊方向使用的高階HDI和高頻高速PCB板具體能做到多少層？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司在AI服務(wù)器和光模塊方向使用的高階HDI和高頻高速PCB目前具備18層以上多層板技術(shù)能力。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-24 08:45
    irm1461940：請(qǐng)問(wèn)興森科技跟盛合晶微有業(yè)務(wù)合作嗎？謝謝！
    興森科技：尊敬的投資者，您好！芯片設(shè)計(jì)公司和封裝廠商均為公司封裝基板業(yè)務(wù)的目標(biāo)客戶。公司與具體客戶的合作因保密協(xié)議約定不便披露。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-24 08:44
    irm1401900：董秘.您好.截止6月20日.股東人數(shù)是多少？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！截至2025年6月20日，公司股東總戶數(shù)為十二萬(wàn)二千余戶。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-24 08:44
    irm1911546：請(qǐng)問(wèn)最新一期公司的股東人數(shù)是多少?
    興森科技：尊敬的投資者，您好！截至2025年6月20日，公司股東總戶數(shù)為十二萬(wàn)二千余戶。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-24 08:43
    irm1401900：董秘.您好.請(qǐng)問(wèn)公司目前和盛合晶微有合作么.盛合晶微作為2023以來(lái)高增長(zhǎng)封裝企業(yè).是否為公司的潛在目標(biāo).
    興森科技：尊敬的投資者，您好！芯片設(shè)計(jì)公司和封裝廠商均為公司封裝基板業(yè)務(wù)的目標(biāo)客戶。公司與具體客戶的合作因保密協(xié)議約定不便披露。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-06-24 08:42
    cninfo1170711：你好董秘 興森科技公司量產(chǎn)的FCBGA封裝基板，可否用于摩爾線程的國(guó)產(chǎn)全功能GPU？興森科技和摩爾線程的合作有哪些具體項(xiàng)目？興森科技和摩爾線程的合作對(duì)行業(yè)有什么影響？
    興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封裝，芯片設(shè)計(jì)公司和封裝廠商均為公司封裝基板業(yè)務(wù)的目標(biāo)客戶。公司與具體客戶的合作因保密協(xié)議約定不便披露。感謝您的關(guān)注。
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