5月28日,晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)舉行年度股東大會(huì),聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東表示,公司與英特爾(Intel)合作開(kāi)發(fā)的12nm制程是聯(lián)電當(dāng)前最重要的發(fā)展計(jì)劃之一,預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
聯(lián)電與英特爾于2024年初宣布合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺(tái),旨在應(yīng)對(duì)移動(dòng)通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。彼時(shí),聯(lián)電表示,聯(lián)電與英特爾將采取分工合作的模式,英特爾負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)刂圃欤?lián)電則專注于制程開(kāi)發(fā)、銷售及服務(wù)流程技術(shù)。
據(jù)今年4月披露的營(yíng)運(yùn)報(bào)告書(shū)披露,聯(lián)電與英特爾合作開(kāi)發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)2026年完成制程開(kāi)發(fā)并通過(guò)驗(yàn)證。同時(shí),聯(lián)電還公布了封裝領(lǐng)域進(jìn)展,晶圓級(jí)混合鍵合技術(shù)、3D IC異質(zhì)整合等技術(shù)已成功開(kāi)發(fā),未來(lái)將全面支持邊緣及云端AI應(yīng)用。
對(duì)于上述計(jì)劃的最新進(jìn)展,劉啟東指出,聯(lián)電目前幾乎將所有重要的研發(fā)資源都投注在這個(gè)12nm的計(jì)劃上,包括動(dòng)員內(nèi)部主要研發(fā)與制造資源,以及投入相關(guān)制程與設(shè)備轉(zhuǎn)換作業(yè)。
“英特爾不僅是合作伙伴,還是核心客戶,正在進(jìn)行設(shè)計(jì)導(dǎo)入階段,并已預(yù)留產(chǎn)能。隨著設(shè)計(jì)套件(PDK)的完成,后續(xù)將展開(kāi)第二、第三波的擴(kuò)展?!彼f(shuō)。
展望未來(lái),劉啟東表示,聯(lián)電對(duì)該計(jì)劃的長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Τ錆M信心,將持續(xù)投入技術(shù)力量以推動(dòng)后續(xù)發(fā)展。
對(duì)于外界關(guān)注的海外投資情況,他透露聯(lián)電正在與中東地區(qū)潛在客戶進(jìn)行洽談。他同時(shí)指出,若只是純粹增加產(chǎn)能,在不想陷入產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)的情況下,對(duì)于聯(lián)電吸引力不大。相反,若采取特殊的創(chuàng)新合作模式,例如與英特爾合作,降低資本支出并在美國(guó)本地生產(chǎn),將有助于開(kāi)拓新客戶和市場(chǎng),進(jìn)一步提升聯(lián)電的市場(chǎng)份額。
財(cái)務(wù)方面,2024年全年,聯(lián)電營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣2323億元(約合人民幣520億元),同比增長(zhǎng)4.39%,為歷年次高。在先前的業(yè)績(jī)會(huì)上,聯(lián)電曾預(yù)測(cè),今年首季的晶圓出貨量將與2024年第四季持平,產(chǎn)能利用率將維持在約70%的水平。