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基本半導(dǎo)體已向港交所遞交上市申請(qǐng)。中信證券、國(guó)金證券（香港）有限公司、中銀國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在全球和中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)分別排名第七和第六。

公司是國(guó)內(nèi)唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋?；景雽?dǎo)體是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)和交付應(yīng)用于新能源汽車(chē)碳化硅解決方案的企業(yè)之一，并已與超過(guò)10家汽車(chē)制造商的50多款車(chē)型達(dá)成Design-in。公司擁有位于深圳的晶圓廠(chǎng)和位于無(wú)錫的封裝產(chǎn)線(xiàn)，并計(jì)劃在深圳和中山擴(kuò)大封裝產(chǎn)能，目標(biāo)是擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)能。