微導(dǎo)納米(688147)25日晚間披露的2024年年度報告顯示,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入約27億元,同比增長60.74%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.27億元,扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.87億元。
微導(dǎo)納米表示,作為國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者之一,報告期內(nèi),公司抓住下游產(chǎn)業(yè)鏈核心客戶產(chǎn)能擴張和技術(shù)創(chuàng)新的機遇,持續(xù)加大研發(fā)投入和市場拓展力度,取得顯著成效。公司ALD設(shè)備在高介電常數(shù)材料、金屬化合物薄膜等領(lǐng)域均實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用并取得批量重復(fù)訂單,已涵蓋了行業(yè)所需主流ALD薄膜材料及工藝。CVD設(shè)備在硬掩膜等關(guān)鍵工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破,成功進入存儲芯片領(lǐng)域先進器件產(chǎn)線并完成批量驗收,成為公司又一重要量產(chǎn)產(chǎn)品。
具體來看,2024年度,公司半導(dǎo)體設(shè)備收入為3.27億元,同比增長168.44%;光伏設(shè)備收入為22.9億元,同比增長52.94%。半導(dǎo)體設(shè)備收入占主營業(yè)務(wù)比重由2023年度的7.27%提升至12.14%,呈逐年上升的趨勢。
截至2024年年末,公司在手訂單總額67.72億元,其中光伏領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域和新興應(yīng)用領(lǐng)域在手訂單分別為51.88億元、15.05億元和0.79億元。半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單同比大幅度增長65.91%,占訂單總量的比重呈逐年上升趨勢。微導(dǎo)納米表示,預(yù)計隨著公司戰(zhàn)略布局的逐步落地,公司半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品的工藝覆蓋面、客戶數(shù)量和訂單規(guī)模將繼續(xù)保持增長。
值得一提的是,報告期內(nèi),公司堅持自主創(chuàng)新,持續(xù)加大研發(fā)投入,加快半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)品布局,迭代發(fā)展新一代光伏電池技術(shù)路線。2022年-2024年,公司研發(fā)投入分別為1.38億元、3.08億元和4.19億元,最近三年累計研發(fā)投入近8.66億元,多年來保持高比例研發(fā)投入,其中超過60%投入半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)重點包括邏輯、存儲、新型顯示器、化合物半導(dǎo)體等項目;光伏領(lǐng)域研發(fā)重點包括TOPCon、XBC、鈣鈦礦/鈣鈦礦疊層電池等新一代高效電池技術(shù)等項目。
除在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域外,公司還持續(xù)在新興領(lǐng)域進行前沿化開發(fā),為公司未來發(fā)展創(chuàng)造更多收入增長極。目前,公司已在光學(xué)、柔性電子、車規(guī)級芯片等幾個極具市場潛力的高端薄膜沉積技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域進行產(chǎn)業(yè)化驗證。
對于未來的經(jīng)營,微導(dǎo)納米表示,公司將持續(xù)增加研發(fā)投入,密切追蹤最新的技術(shù)及發(fā)展趨勢,持續(xù)開展對新技術(shù)的研究,加快產(chǎn)品創(chuàng)新。同時,將根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略完善產(chǎn)品矩陣和產(chǎn)品線,并重點建設(shè)ALD、CVD技術(shù)高端裝備產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心。依靠公司核心技術(shù)加大研發(fā)力度,開發(fā)系列化高端集成電路制造所需的ALD、CVD設(shè)備產(chǎn)品。與國內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體制造商加深合作,大力開發(fā)量產(chǎn)化工藝技術(shù),實現(xiàn)專有工藝配合專用設(shè)備的配套,提升產(chǎn)品技術(shù)壁壘,增強產(chǎn)品在國際市場的競爭力。公司還將大力開發(fā)新能源領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用技術(shù)和專用產(chǎn)業(yè)化裝備,積累前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的知識產(chǎn)權(quán),布局前瞻性技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)化技術(shù)以及整體解決方案。
校對:陶謙