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中信建投:模擬芯片有望迎來觸底反彈機遇
來源:人民財訊作者:闕福生2024-06-26 08:22

人民財訊6月26日電,中信建投研報指出,模擬芯片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業(yè)收購兼并之路,預計國內模擬芯片發(fā)展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬芯片公司約34家,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在并購目標,部分公司已經(jīng)在積極收購相關業(yè)務,利好行業(yè)格局出清,提升頭部公司規(guī)模協(xié)同經(jīng)營能力。此外,模擬行業(yè)經(jīng)過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業(yè)領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。

責任編輯: 劉少敘
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