-
2025-08-20 08:52
irm1911546：董秘您好，請問截止8月10號公司股東數(shù)是多少？
德明利：感謝您的關注！2025年8月10日并非定期持有人名冊下發(fā)日，公司無法獲悉當天股東人數(shù)。截至最近一期定期持有人名冊下發(fā)日，即2025年8月8日，公司含信用賬戶合并股東名冊的股東數(shù)為30881戶。
-
2025-07-31 15:00
irm2612541：請問公司和華為公司是否有業(yè)務合作
德明利：感謝您的關注！公司專注于閃存主控芯片設計及存儲模組解決方案，持續(xù)服務于數(shù)據(jù)中心、消費電子、智能終端等多領域客戶，且已與上述領域內多家知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。因客戶信息及合作細節(jié)屬于公司商業(yè)機密不便透露，還請您諒解。
-
2025-07-14 08:48
cninfo640145：您好，請?zhí)峁┮幌伦钚碌墓蓶|人數(shù)？
德明利：感謝您的關注！截至2025年7月10日公司含信用賬戶合并股東名冊的股東數(shù)為27864戶。
-
2025-07-14 08:48
irm1312686：尊敬的董秘大大，請問截止到7月10日的最新股東人數(shù)是多少，謝謝！
德明利：感謝您的關注！截至2025年7月10日公司含信用賬戶合并股東名冊的股東數(shù)為27864戶。
-
2025-07-03 11:30
cninfo1340004：近期半導體基金三期成為行業(yè)焦點，據(jù)悉其將重點支持光刻系統(tǒng)和芯片設計工具等關鍵技術領域，還可能對AI相關芯片、算力芯片加大投入 。想了解下這對德明利的業(yè)務會帶來哪些具體利好呢？在存儲芯片業(yè)務布局上，公司會否借助大基金三期的東風，加速技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張，比如在新型存儲技術研發(fā)投入和先進存儲芯片生產(chǎn)線建設上，有沒有新的規(guī)劃？
德明利：感謝您的關注！國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期對半導體關鍵技術領域的支持，將為行業(yè)發(fā)展營造更好的生態(tài)環(huán)境，公司高度重視相關政策導向。作為專注存儲控制芯片及解決方案的企業(yè)，德明利持續(xù)拓展企業(yè)級存儲、嵌入式存儲、工業(yè)級存儲等領域，通過自研主控芯片與全棧技術能力構建差異化競爭力。未來，公司將結合行業(yè)趨勢與自身戰(zhàn)略，適時優(yōu)化資源配置，積極探索技術升級與產(chǎn)能擴張路徑，如有相關事項將及時履行信息披露義務。
-
2025-07-02 11:30
irm1312686：尊敬的董秘大大，請問截止到6月30日的最新股東人數(shù)是多少，謝謝！
德明利：感謝您的關注！截至2025年6月30日公司含信用賬戶合并股東名冊的股東數(shù)為27178戶。
-
2025-07-02 11:30
irm1670582：請問董秘公司第二季度應收賬款情況如何？
德明利：感謝您的關注！公司始終嚴格按照會計準則及內部控制制度對應收賬款進行管理，持續(xù)優(yōu)化信用政策并加強風險控制，確保資金回收的安全性與及時性。2025年半年度報告正在加緊編制中，具體數(shù)據(jù)請以公司后續(xù)公告為準。
-
2025-06-30 09:02
cninfo640145：尊敬的董秘您好，貴公司的生產(chǎn)經(jīng)營發(fā)展一直是我們投資者比較關注的問題！眾所周知，A股市場難得迎來當前的良好發(fā)展趨勢！但由于貴公司實控股東的巨額解禁，即將在7月1號到來！為充分保障投資者利益，能否請公司重視，大股東出具六個月之內不減持公告，從而有效提升公司市值！充分保障投資者的收益！拜托！
德明利：感謝您的關注！上市以來，公司聚焦存儲主業(yè)，業(yè)務規(guī)模持續(xù)增長，控股股東對公司長期業(yè)務發(fā)展前景充滿信心。公司始終重視投資者權益保護，以提升企業(yè)價值為核心開展市值管理，通過技術創(chuàng)新和業(yè)務拓展加強核心競爭力，夯實股東回報能力。未來若有相關安排，公司將及時履行信息披露義務。
-
2025-06-27 08:45
cninfo640145：請公布一下截止到6月24號的股東人數(shù)，謝謝
德明利：感謝您的關注！2025年6月24日并非定期持有人名冊下發(fā)日，公司無法獲悉當天股東人數(shù)。截至最新一期定期持有人名冊下發(fā)日，即2025年6月20日，公司含信用賬戶合并股東名冊的股東數(shù)為22852戶。
-
2025-06-24 20:45
irm1637041：董秘你好，問下。公司的嵌入式存儲業(yè)務，是不是能用在，AI眼鏡等各種智能穿戴設備上面了？
德明利：感謝您的關注！公司嵌入式存儲業(yè)務已構建覆蓋 UFS、LPDDR、eMMC 等主流協(xié)議的完整產(chǎn)品矩陣，針對智能穿戴設備的長周期耐久需求及端側 AI 應用場景，推出了高性能、低功耗的存儲解決方案，相關技術方案可適配多種智能穿戴設備。目前公司正積極推進嵌入式存儲產(chǎn)品在新型智能終端領域的市場拓展與客戶導入工作，更多業(yè)務進展請以公司公開披露信息為準，投資決策需充分考慮市場風險，建議投資者理性判斷、謹慎決策。謝謝！
