數(shù)據(jù)寶
劉俊伶
2025-08-14 08:02
8月13日晚間，芯碁微裝(688630)發(fā)布公告稱，公司擬籌劃發(fā)行H股并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。公司將在股東大會決議有效期內(nèi)選擇適當?shù)臅r機和發(fā)行窗口完成此次發(fā)行H股并上市。
芯碁微裝專業(yè)從事微納直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造及銷售，主要產(chǎn)品包括PCB與泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。PCB方面，公司LDI設(shè)備完整覆蓋PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC載板等多類產(chǎn)品的制造，涵蓋線路、阻焊及鉆孔工藝。半導(dǎo)體方面，公司基于現(xiàn)有LDI技術(shù)，主要針對先進封裝市場，在IC載板、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、鍵合及量測等方面的設(shè)備布局。
業(yè)內(nèi)人士表示，目前，先進封裝前道封裝線寬精度在亞微米級別，直寫光刻技術(shù)在這個精度范圍內(nèi)完成的產(chǎn)能仍需提升。而在后道封裝中，量產(chǎn)線寬精度一般在5微米左右。公司此前在接受投資者調(diào)研時表示，公司的量產(chǎn)封裝設(shè)備線寬在1—2微米技術(shù)節(jié)點。公司直寫光刻設(shè)備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優(yōu)勢，在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，同時，應(yīng)用在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)會比傳統(tǒng)曝光設(shè)備擁有更高的技術(shù)優(yōu)勢。
對于市場關(guān)注的掩模板制板光刻設(shè)備領(lǐng)域，公司表示，近年來掩模板業(yè)務(wù)已有出貨成果，目前正與國內(nèi)一家專注且實力強勁的掩模板制造工廠合作，主要聚焦于在半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域有關(guān)鍵應(yīng)用、工藝技術(shù)要求極高掩模板的量產(chǎn)工作。經(jīng)過雙方緊密協(xié)作與不懈努力，預(yù)計今年下半年此項業(yè)務(wù)將迎來突破，生產(chǎn)流程會進一步優(yōu)化，產(chǎn)品良品率大幅提升，預(yù)計年底會有一個標桿性客戶開始量產(chǎn)，這不僅標志著產(chǎn)品質(zhì)量獲高度認可，更預(yù)示將借此拓展市場版圖。
同時，隨著標桿客戶的示范效應(yīng)和市場對高精度掩模板需求的持續(xù)攀升，憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，預(yù)計在2026年到2027年，公司的掩模板業(yè)務(wù)在競爭激烈的市場中占據(jù)更為有利的地位，實現(xiàn)業(yè)務(wù)的跨越式發(fā)展。
值得一提的是，公司的海外業(yè)務(wù)也已展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，2024年，海外訂單占比已接近20%，彰顯出公司在國際市場的競爭力與品牌影響力正逐步提升，標志著公司國際化進程的重要突破，海外市場已成為驅(qū)動公司業(yè)績增長的核心引擎之一。
另外，今年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入2.42億元，同比增長22.31%；實現(xiàn)歸母凈利潤5186.68萬元，同比增長30.45%。
