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近日，證監(jiān)會(huì)披露東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“優(yōu)邦材料”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。公司輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為申萬(wàn)宏源。

這并非公司首次籌備IPO。據(jù)上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，優(yōu)邦材料前次申報(bào)于2023年9月6日獲深交所受理。不過(guò)，公司于2023年12月14日向深交所提交撤回發(fā)行上市的申請(qǐng)。2023年12月18日，深交所終止對(duì)發(fā)行人首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

此前招股書披露，公司原計(jì)劃IPO擬募資10億元，投建于半導(dǎo)體及新能源專用材料項(xiàng)目、特種膠粘劑升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心及信息化升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司官網(wǎng)顯示，優(yōu)邦材料成立于2003年9月，是一家主營(yíng)電子裝聯(lián)材料及其配套自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、半導(dǎo)體專用材料、自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備等四大業(yè)務(wù)板塊，為客戶提供焊接、粘接、表面處理等電子封裝解決方案，產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于智能終端、通信、新能源及半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

作為國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)材料領(lǐng)先企業(yè)之一，公司自設(shè)立以來(lái)始終深耕電子裝聯(lián)材料行業(yè)，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、經(jīng)驗(yàn)積累和市場(chǎng)開拓，公司建立了豐富的產(chǎn)品矩陣、完善的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售服務(wù)體系。

據(jù)此前招股書，近年來(lái)，優(yōu)邦科技與富士康、臺(tái)達(dá)、和碩、明緯電子、D公司、億緯鋰能、晶科能源等行業(yè)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品最終服務(wù)于蘋果、D公司、索尼、惠普、戴爾、亞馬遜、通用汽車等國(guó)內(nèi)外知名終端品牌客戶。公司以錫膏為代表的多款產(chǎn)品性能及可靠性獲得相應(yīng)領(lǐng)域知名客戶的認(rèn)可并進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系，逐步實(shí)現(xiàn)類似產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。

股東結(jié)構(gòu)方面，按上市輔導(dǎo)備案報(bào)告提供的信息，優(yōu)邦材料控股股東為鄭建中，直接持有公司21.10%的股份，通過(guò)直接、間接持股以及一致行動(dòng)關(guān)系合計(jì)控制公司的表決權(quán)比例為38.15%。