證券時報
安宇飛
2025-07-31 18:16
近日，市場調研機構Counterpoint Research在《季度晶圓代工市場》最新報告中預測，全球純半導體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元。這一數據高于2021年的1050億美元，并在2021—2025年期間實現12%的復合年增長率。
該機構分析稱，先進的3nm和5/4nm節(jié)點在推動半導體收入增長方面發(fā)揮著關鍵作用。雖然預計2025年3納米節(jié)點的收入將同比增長超過600%，達到約300億美元，但5/4nm節(jié)點仍將保持受歡迎，在積極的節(jié)點遷移推動下，其收入將超過400億美元。
總體而言，包括7nm在內的這些先進節(jié)點將在2025年貢獻純晶圓廠總收入的一半以上。這一增長凸顯了業(yè)界對尖端技術的關注，以支持高端/旗艦AI智能手機的技術遷移、NPU驅動的AI PC解決方案的興起，以及對AI ASIC、GPU和高性能計算（HPC）解決方案日益增長的需求。
談及行業(yè)趨勢時，Counterpoint Research資深分析師William Li認為，展望未來，盡管預計2納米節(jié)點在2025年僅占總收入的1%，但隨著臺積電在中國臺灣地區(qū)新產能的提升，該節(jié)點將迎來快速擴張。預計到2027年，該節(jié)點的收入將占比超過10%?！拔覀兿嘈牛谖磥砦迥曜笥?，2納米將成為壽命最長、影響力最大的節(jié)點之一，其業(yè)務貢獻將超越之前的節(jié)點，這得益于人工智能和計算應用（從云端到邊緣）日益增長的需求?！盬illiam Li說。
報告20—12nm范圍預計將保持穩(wěn)定，為總收入貢獻7%。他表示：“我們繼續(xù)看到一些芯片應用從成熟節(jié)點通過這些節(jié)點遷移到高級節(jié)點?！?/p>
因此，預計28納米及更高工藝等成熟節(jié)點的總份額將從2021年的54%下降到2025年的36%，這表明傳統技術將逐漸被淘汰。然而，預計收入將與四年前基本持平，其中28納米是這些成熟節(jié)點中唯一的亮點，復合年增長率為5%。
Counterpoint Research指出，在先進節(jié)點方面，臺積電是最大的受益者，三星和英特爾緊隨其后。對于其他節(jié)點，聯電、格芯和中芯國際的需求依然強勁，盡管從收入增長速度來看，它們可能未必能跟上先進節(jié)點的步伐。雖然高數值孔徑EUV光刻技術等前端工藝的創(chuàng)新仍在繼續(xù)，但后端封裝工藝也正在見證各種創(chuàng)新和創(chuàng)收機會，例如通過HBM內存集成和向芯片級封裝的遷移。
在6月24日發(fā)布的研究報告中，Counterpoint Research還對一季度的“晶圓代工2.0”做過分析。報告顯示，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入同比增長12.5%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求激增，刺激了對先進節(jié)點（3nm、4nm/5nm）和先進封裝（例如CoWoS）的需求。
據了解，晶圓代工2.0這一定義由臺積電于2024年7月在二季度業(yè)績會上提出；新定義不僅包括傳統的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試和光罩制作等環(huán)節(jié)，并且將所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。
據今年3月發(fā)布的IDC全球半導體供應鏈跟蹤報告，全球半導體市場繼2024年復蘇之后，預計2025年將實現穩(wěn)步增長。IDC認為，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場預計將在2025年達到2980億美元的市場規(guī)模，同比增長11%，標志著從2024年的復蘇階段過渡到2025年的增長階段。從長期來看，預計2024年至2029年的復合年增長率（CAGR）將達到10%，這一增長受到AI需求持續(xù)增長和非AI需求逐步復蘇的催化。
