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7月6日晚，多家公司發(fā)布半年度業(yè)績預(yù)告，半導(dǎo)體、AI等行業(yè)公司業(yè)績水漲船高，其中芯朋微凈利潤實(shí)現(xiàn)翻番增長。

據(jù)芯朋微(688508)公告，預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比增長38%，凈利潤9000萬元，同比增長104%，扣非凈利潤7000萬元，同比增長53%左右。

芯朋微表示，本期業(yè)績預(yù)增的主要原因在于新產(chǎn)品門類的營收大幅增長，以及新市場的有效拓展。公司推出的多元化產(chǎn)品線，如DC-DC、Driver等，推動(dòng)了非AC-DC品類半年度營收同比提升70%以上。

同時(shí)，芯朋微表示，公司近三年來重點(diǎn)投入研發(fā)的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的芯片業(yè)務(wù)乘風(fēng)直上，2025年上半年隨著以高耐壓高可靠的工規(guī)型AC-DC拳頭產(chǎn)品在大多數(shù)工業(yè)客戶取得大面積突破和量產(chǎn)，成果反映在工業(yè)市場半年度營業(yè)收入預(yù)計(jì)增長55%以上。

目前，芯朋微主要產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體，主要包括ACDC電源產(chǎn)品線、DCDC電源產(chǎn)品線、Digital PMIC電源產(chǎn)品線、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、功率器件產(chǎn)品線和功率模塊產(chǎn)品線等六大類，全面覆蓋智能家電、智能終端的充電器適配器、光伏/儲(chǔ)能/充電樁、智能電網(wǎng)、工業(yè)電機(jī)、AI計(jì)算等眾多領(lǐng)域。

今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度走高，芯朋微也備受市場關(guān)注。今年一季度芯朋微銷售創(chuàng)下歷史新高，單季度營收超過3億元，同比增長48.23%，凈利潤4107萬元，同比增長72.54%。芯朋微稱，一季度公司堅(jiān)持“Power Semi Total Solution”戰(zhàn)略，高/低壓驅(qū)動(dòng)芯片、數(shù)字電源芯片、智能功率器件及模塊等新產(chǎn)品同比增長120%以上，從而推動(dòng)營業(yè)收入增加。

芯朋微表示，未來三年，基于全面升級(jí)的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、SmartGaN的全新智能功率芯片技術(shù)平臺(tái)，將推出更多面向工控市場的先進(jìn)集成功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

今年上半年，AI行業(yè)也迎來業(yè)績兌現(xiàn)。

7月6日晚間，道通科技(688208)披露業(yè)績預(yù)告顯示，2025年上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤4.6億元至4.9億元，同比增長19%至26.76%；扣非凈利潤4.7億元至5.08億元，同比增長62.51%至75.65%。

今年上半年，道通科技持續(xù)推進(jìn)“全面擁抱AI”戰(zhàn)略，加速推動(dòng)AI技術(shù)與業(yè)務(wù)場景的深度融合。首先，AI數(shù)字維修應(yīng)用業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長，道通科技表示，上半年推出的新一代綜合診斷終端Ultra S2及ADAS標(biāo)定系統(tǒng)應(yīng)用“維修大模型”和AI Agents，賦能產(chǎn)品提升競爭力和盈利能力，銷售量價(jià)齊升；TPMS產(chǎn)品受益于廣闊的汽車后市場替換空間，持續(xù)保持高速增長。

其次，AI數(shù)智能源持續(xù)突破，第二季度實(shí)現(xiàn)盈利，道通科技稱，公司推出新一代智能充電解決方案，持續(xù)深化電力電子核心技術(shù)布局，發(fā)布“數(shù)智能源充電大模型”以及充電運(yùn)營、運(yùn)維、能源管理等系列AI Agents的應(yīng)用。報(bào)告期內(nèi)，公司在歐洲、美國等全球主要市場取得能源、交通、停車場運(yùn)營、酒店公寓等多個(gè)行業(yè)頂級(jí)客戶的重要突破，競爭力躍升全球頭部。

此外，道通科技還表示，公司與科技巨頭生態(tài)伙伴全面深入合作，實(shí)踐“共建、共營、共銷”，構(gòu)建巡檢領(lǐng)域的“智能體+平臺(tái)+垂域模型”空地一體集群智慧解決方案。并持續(xù)全面推進(jìn)AI驅(qū)動(dòng)經(jīng)營管理的數(shù)智化變革，覆蓋研發(fā)、營銷服務(wù)、供應(yīng)鏈、職能等核心業(yè)務(wù)場景，推動(dòng)管理創(chuàng)新與組織能力建設(shè)，運(yùn)營效率持續(xù)優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的提質(zhì)降本增效。

2025年上半年，半導(dǎo)體及AI行業(yè)上市公司在券商研報(bào)中普遍獲得積極預(yù)期，尤其是在AI算力需求增長、國產(chǎn)替代加速、設(shè)備廠商技術(shù)突破等多重因素推動(dòng)下，行業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

券商研報(bào)認(rèn)為，今年以來，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長，同時(shí)國產(chǎn)替代與技術(shù)突破，中國本土設(shè)備廠商業(yè)績實(shí)現(xiàn)增長。存儲(chǔ)板塊受益于AI與國產(chǎn)替代，設(shè)備廠商有望持續(xù)實(shí)現(xiàn)訂單增長與毛利率改善。