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吳曉輝
2025-07-01 15:58
6月24日，晶盛機電、浙江大學集成電路學院、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司（簡稱“浙江創(chuàng)芯”）三方正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共建“先進集成電路裝備與工藝聯(lián)合研發(fā)中心”“集成電路人才培養(yǎng)與技術創(chuàng)新校企協(xié)同中心”，致力于通過產學研深度融合，加速集成電路裝備與制造領域新技術、新產品的研發(fā)突破，為我國集成電路產業(yè)的健康、快速發(fā)展提供科技和人才支撐。
根據(jù)協(xié)議，三方將圍繞12英寸硅外延設備及工藝開發(fā)等方向開展聯(lián)合研發(fā)，并建立高層次人才引育機制，推動教學實踐與科研實習深度融合，助推集成電路裝備行業(yè)高質量發(fā)展。同時，積極組織專家開展半導體裝備、材料等領域的聯(lián)合研究，為產業(yè)發(fā)展提供前瞻性、關鍵性建議，共同促進集成電路上下游生態(tài)領域健康、可持續(xù)發(fā)展。
據(jù)了解，本次戰(zhàn)略合作，將充分發(fā)揮晶盛機電的產業(yè)化優(yōu)勢、浙江大學的科研創(chuàng)新優(yōu)勢及浙江創(chuàng)芯的平臺轉化優(yōu)勢，構建“基礎研究—技術攻關—成果轉化—產業(yè)應用”的創(chuàng)新閉環(huán)，加速突破集成電路裝備領域關鍵技術瓶頸，培養(yǎng)復合型產業(yè)人才，實現(xiàn)創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、人才鏈的協(xié)同發(fā)展，對提升我國集成電路產業(yè)核心競爭力具有重要意義。
晶盛機電成立于2006年，并于2012年在深交所掛牌上市。作為國內半導體材料設備領域領先企業(yè)，聚焦硅、碳化硅、藍寶石三大半導體材料，推動行業(yè)技術創(chuàng)新和全產業(yè)鏈設備國產替代。
資料顯示，浙江大學集成電路學院是浙江大學于2023年12月成立并實體化運行的新型學院，學院以產教融合為核心，整合多方資源，致力于培養(yǎng)領軍人才和攻克關鍵技術，在學科建設、科研創(chuàng)新、校企合作等領域具有特色，在硅單晶生長、射頻芯片、集成電路主要設備關鍵零部件、專用集成電路芯片設計等領域具有深厚基礎，在集成電路制造及超大規(guī)模集成電路設計方面形成了獨特優(yōu)勢。
浙江省集成電路創(chuàng)新平臺由浙江省、杭州市、蕭山區(qū)三級政府以及浙江大學共同建設，由浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司負責市場化運營。該平臺是全國唯一的產教融合12英寸集成電路成套工藝技術創(chuàng)新和公共服務平臺，旨在打造“原始創(chuàng)新—技術驗證—中試轉化—投資孵化—人才培養(yǎng)”全鏈路集成電路自主產業(yè)生態(tài)，推動我國集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
晶盛機電持續(xù)在集成電路領域協(xié)同產學研多方合作發(fā)展。在近期舉辦的第七屆長三角一體化發(fā)展高層論壇上，晶盛機電牽頭與上海新昇半導體材料、浙江大學等共建成立長三角集成電路大硅片拋光技術創(chuàng)新聯(lián)合體，攜手攻克行業(yè)內卡脖子難題。
晶盛機電方面表示，目前，國內集成電路大硅片生產制造所需設備的國產化程度并不高，為進一步提升滬蘇浙皖企業(yè)在設備、相關核心零部件、輔耗材等方面的國產化率，晶盛機電以設備供應商的角色，來整合全產業(yè)鏈條上的要素，并進一步實現(xiàn)降本增效，現(xiàn)預計可以降低約20%的成本。
