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對標(biāo)蘋果?雷軍再談造大芯片艱難:每一代投資10億美金左右
來源:國際金融報作者:蔡淑敏2025-05-23 00:07

連續(xù)預(yù)熱多日后,5月22日晚間,包括玄戒O1芯片在內(nèi)的多款小米產(chǎn)品發(fā)布。

不同于以往由多位小米高管上臺介紹產(chǎn)品的發(fā)布會,此次小米集團(tuán)15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會,全程由小米集團(tuán)董事長雷軍主講。

在創(chuàng)業(yè)15周年之際,雷軍首先介紹了過去5年來的成績:小米手機(jī)連續(xù)19個季度穩(wěn)居全球前三,小米汽車、芯片、智能工廠完成“從0到1”的跨越,“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略正式閉環(huán)。

五年前,雷軍曾定下“五年內(nèi)研發(fā)投資1000億元”的規(guī)劃,五年來,小米的研發(fā)投入從2021年的132億元增長至2024年的240億元,預(yù)計今年將達(dá)到300億元。

今日晚間,雷軍對未來五年定下新的規(guī)劃:2026年—2030年,小米研發(fā)投入預(yù)計達(dá)2000億元。

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芯片對標(biāo)蘋果

“我們的高端手機(jī)在對標(biāo)蘋果,芯片(方面)我們有沒有機(jī)會對標(biāo)蘋果?”

作為此次發(fā)布會的重頭戲,在介紹玄戒O1旗艦處理器時,雷軍全方位和蘋果A18 Pro芯片進(jìn)行對比。

A芯片是蘋果公司自主研發(fā)的系列處理器,常用于iPhone、iPad等設(shè)備中,每一代A系芯片發(fā)布都意味著蘋果在芯片技術(shù)上的又一次重大突破,每一代的Pro系列芯片被用于蘋果最新的高端旗艦iPhone新機(jī)。蘋果在去年的秋季新品發(fā)布會上發(fā)布了A18 Pro芯片,搭載于iPhone 16 Pro和Pro Max。

從官方介紹來看,玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程,190億晶體管,芯片面積僅109mm2,實驗室跑分突破300萬;配有16核GPU,搭載最新Immortalis-G925;采用GPU動態(tài)性能調(diào)度技術(shù),可根據(jù)運行場景動態(tài)切換GPU運行狀態(tài);單核性能跑分為3008;多核性能跑分為9509……

目前全球采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程的芯片有驍龍8至尊版、天璣9400+、蘋果A18 Pro,這也意味著,小米成為高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果之后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。雷軍表示,玄戒O1旗艦處理器已經(jīng)達(dá)到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。

雖然玄戒O1對標(biāo)蘋果A18 Pro,但雷軍在現(xiàn)場坦言,與蘋果芯片確實有差距,“大家不要指望我們一上來就碾壓蘋果,蘋果是全球的頂尖水平?!?/p>

雷軍再談造芯成本高

在此次發(fā)布會的上半場,雷軍介紹了一系列新品,包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4、小米Civi 5 Pro手機(jī),以及凈水器、空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、電視在內(nèi)的家電產(chǎn)品。此外,經(jīng)過簡短的中場休息,雷軍換了一件淺色西裝,開啟了下半場小米YU7汽車的介紹。根據(jù)雷軍此前微博發(fā)文稱,YU7預(yù)計7月正式上市,今晚預(yù)發(fā)布會,不會公布正式價錢,也不會開啟小定。

在這一系列新品中,小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S4全部搭載自主研發(fā)設(shè)計的玄戒芯片。從價格來看,小米15SPro售價5499元起,小米平板7Ultra售價5699元起。

談及這兩款產(chǎn)品的價格,雷軍現(xiàn)場強(qiáng)調(diào):“如今這個定價,連一片芯片的研發(fā)成本都不夠?!?/p>

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在此前數(shù)天的預(yù)熱中,小米公司和雷軍已經(jīng)陸續(xù)披露了造芯業(yè)務(wù)的過程和艱難。在過去11年的造芯之路中,2017年發(fā)布的首款手機(jī)芯片小米澎湃S1遭遇挫折;2019年公司轉(zhuǎn)而研發(fā)一系列小芯片;2021年決定造車的同時,小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù)。在過去四年多的手機(jī)SoC研發(fā)中,小米玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前,研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過了2500人,今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。

今晚,雷軍再次談起了造芯的艱難。他表示,首先,芯片研發(fā)周期長、投入特別大;其次,大芯片業(yè)務(wù)生命周期短,一年一迭代,到第二年就過時了,如果沒有足夠的裝機(jī)量,再好的芯片也是賠錢的買賣,只有到上千萬臺規(guī)模才能生存下去。

“過去十幾年里,在大芯片領(lǐng)域可能死掉了上百家公司,今天能做先進(jìn)制程SoC的,全球只有三家,對小米這樣的后來者來說,這件事難于登天。”雷軍表示,像玄戒O1采用的3納米制程工藝的芯片,每一代大約投資10億美金左右,如果只賣100萬臺的話,不包括制造和其他費用,僅僅研發(fā)成本就超過了(每臺)1000美金。

這也意味著,首款搭載玄戒O1的智能手機(jī)小米15S Pro接下來將進(jìn)入嚴(yán)峻的市場考驗階段。最近一段時間,小米造芯業(yè)務(wù)受到很多期待,同時也面臨諸多質(zhì)疑,雷軍表示,“玄戒O1只是一個開始,我們做好了準(zhǔn)備,無論前方有多少困難,我們都絕不放棄?!?/p>

高端機(jī)繼續(xù)用驍龍

伴隨著玄戒芯片發(fā)布,小米生態(tài)迎來閉環(huán),智能手機(jī)、智能汽車、平板、電腦、可穿戴設(shè)備、大家電及各類IoT產(chǎn)品的全場景硬件布局下,芯片需求將迎來指數(shù)級增長。

不過,O1只是一個開始,自研芯片替代是一個長期過程,可以預(yù)見的是,在短期內(nèi),小米仍舊離不開與上游芯片廠商們的合作。

根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告顯示:2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科占據(jù)主導(dǎo)地位,其SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%,成為最主要的芯片供應(yīng)商;高通位居第二,供應(yīng)占比為35%,主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型;紫光展銳作為國產(chǎn)芯片代表,獲得了2%的供應(yīng)份額。

小米宣布自研手機(jī)SoC的這段時間,外界尤為關(guān)注是否會影響小米和高通的合作,高通近期的一則官方消息給出了答案。

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5月20日,高通公司在官網(wǎng)稱,高通和小米集團(tuán)慶祝雙方長達(dá)15年的合作,并宣布達(dá)成多年協(xié)議。展望未來,雙方計劃繼續(xù)攜手,在包括智能手機(jī)、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域,持續(xù)推動技術(shù)進(jìn)步。

從2011年發(fā)布小米手機(jī)1以來,高通一直是小米的重要合作伙伴。雷軍表示:“小米一路從初創(chuàng)公司發(fā)展成為全球科技領(lǐng)軍企業(yè),高通技術(shù)公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個15年繼續(xù)攜手合作,利用高通技術(shù)公司先進(jìn)的驍龍平臺和技術(shù),為全球用戶提供更具創(chuàng)新性的高品質(zhì)產(chǎn)品?!?/p>

在協(xié)議期內(nèi),小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系移動平臺,覆蓋多個產(chǎn)品代際,并將在中國及全球市場銷售,出貨量預(yù)計逐年增長。此外,高通確認(rèn),今年晚些時候,小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。

記者 蔡淑敏

視頻實習(xí)生 馬菡若

文字編輯 馬杰克

版面編輯 孫霄

責(zé)任編輯: 楊國強(qiáng)
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