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人民財訊5月14日電，德邦科技(688035)控股子公司泰吉諾今日官微消息，隨著電子器件中集成電路元件密度的快速增加，能耗和熱量生成問題日益嚴(yán)重，熱積累會導(dǎo)致更高的故障率，影響電子元件壽命。從材料結(jié)構(gòu)設(shè)計角度出發(fā)開發(fā)抗鋁腐蝕液態(tài)金屬復(fù)合材料一直是產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的難題。對此，泰吉諾與天津理工大學(xué)趙云峰教授科研團隊合作，近期在Surfaces and Interfaces上發(fā)表了研究論文，探討了通過軟封裝策略制備鎵基液態(tài)金屬復(fù)合導(dǎo)熱膏以實現(xiàn)高導(dǎo)熱和從材料自身特性角度實現(xiàn)抗鋁腐蝕的效果。該成果從改善液態(tài)金屬的鋁腐蝕性問題著手，通過PDMS對液態(tài)金屬進行軟封裝，獲得了具有高導(dǎo)熱、可印刷及耐腐蝕的液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏，有效避免了液態(tài)金屬溢出流淌，對于下一代高性能熱界面材料的研發(fā)具有一定的可借鑒性。