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4月28日晚，中晶科技（003026.SH）發(fā)布了2024年年度報(bào)告，取得了一份亮眼的成績(jī)單。2024年度，中晶科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.22億元，同比增長(zhǎng)21.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2277.22萬(wàn)元、扣非凈利潤(rùn)1953.91萬(wàn)元，同比扭虧為盈。

同日，中晶科技披露了2025年一季度報(bào)告，公司一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1億元；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)706.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)475.88%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)641.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)971.44%。2025年一季度，隨著募投項(xiàng)目增產(chǎn)上量，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

年報(bào)顯示，公司募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》處于增產(chǎn)上量和新客戶認(rèn)證過(guò)程中，客戶數(shù)量顯著增加，產(chǎn)品規(guī)格更加多樣化，訂單數(shù)量快速增加。拋光硅片產(chǎn)品將成為公司未來(lái)重要主營(yíng)產(chǎn)品之一。公司全資子公司江蘇皋鑫《器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項(xiàng)目》正處于項(xiàng)目建設(shè)階段，未來(lái)將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、研發(fā)新品、豐富產(chǎn)品類型。隨著募投項(xiàng)目及江蘇皋鑫新產(chǎn)品的投產(chǎn)入市，公司能夠滿足下游客戶多樣化和個(gè)性化的產(chǎn)品需求。

中晶科技秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，專注于高品質(zhì)半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品的研發(fā)與生產(chǎn)。目前公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技術(shù)、再投料直拉技術(shù)、金剛線多線切割技術(shù)、高精度重?fù)诫s技術(shù)、高效率重?fù)缴閱尉Ч枭L(zhǎng)技術(shù)、高精度拋光硅片加工技術(shù)等多項(xiàng)半導(dǎo)體硅材料制造與加工技術(shù)的核心技術(shù)，在晶體生長(zhǎng)、硅片研磨、拋光和高壓整流等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)形成了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。截至2024年末，公司擁有發(fā)明專利45項(xiàng)、實(shí)用新型專利83項(xiàng)，涵蓋了產(chǎn)品生產(chǎn)的全流程，為公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位提供了扎實(shí)的基礎(chǔ)。

當(dāng)前，中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)布局如下：半導(dǎo)體硅單晶生長(zhǎng)及晶棒加工以寧夏中晶為主要生產(chǎn)基地；半導(dǎo)體單晶硅片加工以浙江中晶與西安中晶為核心，該業(yè)務(wù)在我國(guó)半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

在客戶服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量方面，公司堅(jiān)持以技術(shù)研發(fā)為核心驅(qū)動(dòng)力，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品質(zhì)量，并在生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格把控成本與品質(zhì)，致力于為客戶提供性能卓越、質(zhì)量穩(wěn)定且種類齊全的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)品。2024年，公司與多家知名下游企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，包括中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所、臺(tái)灣通用器材股份有限公司、山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、華潤(rùn)微電子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星電子）、廣東美的廚房電器制造有限公司等，在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)積累了良好的市場(chǎng)口碑。

現(xiàn)金分紅方面，中晶科技2024年度擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金1.5元（含稅），擬派發(fā)現(xiàn)金紅利分配金額為1938.29萬(wàn)元。此外，2024年公司回購(gòu)股份23萬(wàn)股，回購(gòu)金額達(dá)498.92萬(wàn)元?，F(xiàn)金分紅比例達(dá)86.57%。2024年度，公司現(xiàn)金分紅和股份回購(gòu)總額為2437.21萬(wàn)元，占本年度歸屬于公司股東凈利潤(rùn)的比例為107.03%，彰顯了強(qiáng)烈的社會(huì)責(zé)任擔(dān)當(dāng)和回報(bào)投資者的決心。

展望2025年，中晶科技表示將通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，鞏固并擴(kuò)大在半導(dǎo)體用單晶硅棒、研磨硅片、高壓整流器件三個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，形成研磨硅片、拋光硅片、芯片元件三大核心業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體硅材料制造商。（厲平）

校對(duì)：陶謙