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神工股份:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入新一輪上升周期 公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)潛力將逐步釋放
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:孫憲超2025-04-28 19:10

神工股份(688233)4月28日召開(kāi)2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì),公司董事長(zhǎng)潘連勝、總經(jīng)理袁欣、董事會(huì)秘書(shū)常亮針對(duì)2024年度及2025年一季度的經(jīng)營(yíng)成果及財(cái)務(wù)指標(biāo)的具體情況與投資者進(jìn)行互動(dòng)交流和溝通。

神工股份專(zhuān)注于半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,目前有三大類(lèi)主營(yíng)產(chǎn)品,分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展,公司大直徑刻蝕用硅材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速,所占比重已超過(guò)日韓市場(chǎng);公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國(guó)內(nèi)的刻蝕機(jī)原廠及各大主要的存儲(chǔ)和邏輯類(lèi)Fab廠;硅片產(chǎn)品亦主要針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造廠家。

2024年,神工股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.02億元,同比增長(zhǎng)124%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115萬(wàn)元,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈;經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.73億元,較上年同期增長(zhǎng)約110%。神工股份2025年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.06億元,同比增長(zhǎng)81.49%;凈利潤(rùn)2851.07萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)1850.70%。

神工股份表示,2024年以來(lái),公司業(yè)績(jī)持續(xù)向好,主力業(yè)務(wù)大直徑硅材料因下游需求驅(qū)動(dòng),銷(xiāo)售額增長(zhǎng),訂單規(guī)模擴(kuò)大,市場(chǎng)拓展有成效。成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)硅零部件聚焦本土市場(chǎng),銷(xiāo)售額穩(wěn)步提升,重點(diǎn)客戶(hù)出貨量增加,配合客戶(hù)研發(fā)并量產(chǎn),助力本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。大直徑硅材料盈利能力修復(fù)增強(qiáng),硅零部件從導(dǎo)入期進(jìn)入成長(zhǎng)期,收入增長(zhǎng)顯著,有力推動(dòng)公司凈利潤(rùn)提升。

據(jù)悉,大直徑硅材料和硅零部件是刻蝕環(huán)節(jié)中非常重要的,加工難度大、技術(shù)門(mén)檻高、國(guó)內(nèi)從業(yè)公司較少。在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)自主發(fā)展過(guò)程中,具有重要戰(zhàn)略意義,國(guó)產(chǎn)化率由之前的不足一成逐漸提升,仍具有廣闊的發(fā)展?jié)摿吞嵘臻g。

“針對(duì)8英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù),公司一方面將積極爭(zhēng)取主流芯片制造廠的認(rèn)證,并努力拿下批量訂單;另一方面,持續(xù)推行去年有效的降本增效策略,力求在評(píng)估認(rèn)證和經(jīng)濟(jì)效益之間找到最優(yōu)平衡點(diǎn)。此外,公司還將依托技術(shù)優(yōu)勢(shì),深度挖掘定制化潛力,以形成獨(dú)特的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),助力業(yè)務(wù)和規(guī)模高質(zhì)量發(fā)展。”神工股份介紹。

神工股份表示,當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),持續(xù)數(shù)年的高額研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張,推動(dòng)芯片制造/封裝能力躍升,帶動(dòng)設(shè)備、材料需求激增,同時(shí)大幅降低下游創(chuàng)新成本。以開(kāi)源大模型突破為標(biāo)志,算力壟斷格局被打破,普惠型AI基礎(chǔ)設(shè)施加速成型。上游產(chǎn)能升級(jí)疊加中游算力平權(quán),驅(qū)動(dòng)智能汽車(chē)、AI終端、機(jī)器人等新一代消費(fèi)電子加速落地,應(yīng)用生態(tài)呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)。隨著終端創(chuàng)新持續(xù)滲透,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入新一輪上升周期,公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)潛力將逐步釋放。

公司硅零部件業(yè)務(wù)主要面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng),主要有兩類(lèi)客戶(hù)需求,分別是國(guó)內(nèi)的主流刻蝕機(jī)廠家和國(guó)內(nèi)主流芯片特別是存儲(chǔ)類(lèi)芯片生產(chǎn)廠家。公司配合國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)設(shè)備原廠開(kāi)發(fā)的硅零部件產(chǎn)品,適用于12英寸等離子刻蝕機(jī),已通過(guò)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨,同時(shí)能夠滿足等離子刻蝕機(jī)設(shè)備原廠不斷提升的技術(shù)升級(jí)要求。公司產(chǎn)品的應(yīng)用,已經(jīng)從研發(fā)機(jī)型擴(kuò)展至成熟量產(chǎn)機(jī)型。同時(shí),公司硅零部件產(chǎn)品也切入國(guó)內(nèi)主流芯片生產(chǎn)廠家采購(gòu)渠道,為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全起到了獨(dú)特作用。

據(jù)介紹,神工股份近年來(lái)沒(méi)有對(duì)美國(guó)商品的直接采購(gòu),僅有少量零部件及原材料的間接采購(gòu)。因此,本次加征關(guān)稅對(duì)公司現(xiàn)有采購(gòu)的影響有限,在可控范圍內(nèi)。2024年度,公司及下屬子公司境外銷(xiāo)售占比僅為公司總收入的30%,且其中沒(méi)有對(duì)美國(guó)銷(xiāo)售。

“經(jīng)過(guò)全面評(píng)估,此次美國(guó)加征關(guān)稅對(duì)公司整體運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生的影響較為有限,仍在可控范圍之內(nèi)。公司會(huì)密切關(guān)注國(guó)際、國(guó)內(nèi)政策動(dòng)態(tài),積極主動(dòng)地與供應(yīng)商、客戶(hù)進(jìn)行溝通,對(duì)政策可能出現(xiàn)的變動(dòng)及時(shí)做出積極應(yīng)對(duì)。”神工股份稱(chēng)。

責(zé)任編輯: 臧曉松
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