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4月23日晚，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)（股票代碼：688126.SH）發(fā)布2024年年度報(bào)告。在全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)面臨價(jià)格承壓的背景下，滬硅產(chǎn)業(yè)憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張的“雙輪驅(qū)動(dòng)”，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約33.88億元，較2023年增長(zhǎng)6.18%。盡管行業(yè)短期波動(dòng)帶來(lái)階段性挑戰(zhàn)，但公司300mm大尺寸硅片銷量同比大增超70%，總產(chǎn)能突破65萬(wàn)片/月，研發(fā)投入強(qiáng)度持續(xù)提升至7.88%，多項(xiàng)戰(zhàn)略布局為新一輪行業(yè)復(fù)蘇周期奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

300mm硅片成增長(zhǎng)核心，技術(shù)優(yōu)勢(shì)夯實(shí)行業(yè)地位

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片（不含SOI）出貨面積同比下降2.7%至12,266百萬(wàn)平方英寸，創(chuàng)近四年新低。工業(yè)半導(dǎo)體需求疲軟、成熟制程庫(kù)存調(diào)整放緩以及消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)復(fù)蘇滯后，疊加200mm硅片價(jià)格大幅下滑，行業(yè)整體步入深度調(diào)整期。然而，滬硅產(chǎn)業(yè)憑借300mm大尺寸硅片的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，在逆周期中展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性。年報(bào)顯示，公司全年300mm硅片銷量同比激增超70%，帶動(dòng)扣除非主業(yè)收入后的營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.10%至33.29億元。

“300mm硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)制程演進(jìn)的基石，全球市場(chǎng)份額占比已超60%?！币晃毁Y深半導(dǎo)體分析師指出，“滬硅產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，使其在國(guó)內(nèi)替代浪潮中占據(jù)高地。”年報(bào)顯示，子公司上海新昇300mm硅片年出貨量突破500萬(wàn)片，歷史累計(jì)出貨量超1500萬(wàn)片，產(chǎn)品全面覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、圖像傳感器（CIS）、功率器件等核心應(yīng)用場(chǎng)景，客戶囊括臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力等國(guó)內(nèi)外頭部晶圓廠，技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升。  

戰(zhàn)略投入蓄力長(zhǎng)遠(yuǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)張與研發(fā)突破雙管齊下

2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能建設(shè)與技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域展現(xiàn)戰(zhàn)略定力，通過(guò)“硬投入”為長(zhǎng)期發(fā)展積蓄動(dòng)能。面對(duì)行業(yè)周期性調(diào)整帶來(lái)的短期挑戰(zhàn)，公司以產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)突破為核心抓手，持續(xù)鞏固國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭地位。

上海臨港新增30萬(wàn)片/月300mm硅片項(xiàng)目全面投產(chǎn)，疊加山西太原5萬(wàn)片/月中試線順利通線，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片總產(chǎn)能攀升至65萬(wàn)片/月，產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居國(guó)內(nèi)前列。與此同時(shí)，高端材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn)：子公司新傲芯翼300mm高端硅基材料試驗(yàn)線產(chǎn)能提升至8萬(wàn)片/年，產(chǎn)品向射頻、功率器件領(lǐng)域批量送樣；芬蘭Okmetic的200mm特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)，瞄準(zhǔn)MEMS和射頻濾波器等高端利基市場(chǎng)，進(jìn)一步拓展全球競(jìng)爭(zhēng)力。

在技術(shù)縱深布局上，滬硅產(chǎn)業(yè)全年研發(fā)投入約2.67億元，研發(fā)強(qiáng)度提升至7.88%，新增發(fā)明專利授權(quán)24項(xiàng)，技術(shù)覆蓋SOI、外延片及壓電薄膜襯底等前沿領(lǐng)域。2024年，滬硅產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)300mm半導(dǎo)體硅片新產(chǎn)品150余款，進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)的新規(guī)格產(chǎn)品超過(guò)60款，截至2024年底，公司累計(jì)已通過(guò)認(rèn)證的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品規(guī)格數(shù)量已有750余款，滬硅產(chǎn)業(yè)通過(guò)持續(xù)拓寬技術(shù)廣度、加大技術(shù)縱深，在穩(wěn)固主流硅片產(chǎn)品市場(chǎng)基礎(chǔ)上，拓展特殊規(guī)格的硅片產(chǎn)品品類，開(kāi)發(fā)定制化產(chǎn)品，以豐富的產(chǎn)品組合和國(guó)際化的市場(chǎng)渠道，鞏固并深化客戶基礎(chǔ)，進(jìn)一步提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。長(zhǎng)期跟蹤半導(dǎo)體材料的行業(yè)觀察人士指出：“半導(dǎo)體硅片行業(yè)長(zhǎng)周期、高壁壘的特性，決定了當(dāng)前投入是未來(lái)市場(chǎng)份額的‘入場(chǎng)券’。滬硅產(chǎn)業(yè)通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)卡位，為行業(yè)復(fù)蘇期搶占先機(jī)構(gòu)筑了關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)?！?/p>

技術(shù)儲(chǔ)備與全球化布局搶占先機(jī)，2025年或迎結(jié)構(gòu)性機(jī)遇

盡管2024年全球半導(dǎo)體硅片銷售額同比下滑6.5%至115億美元，但行業(yè)復(fù)蘇曙光已現(xiàn)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2025年市場(chǎng)規(guī)模將重回增長(zhǎng)軌道，AI、汽車電子與工業(yè)數(shù)字化成為核心驅(qū)動(dòng)力。在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇浪潮中，滬硅產(chǎn)業(yè)正以戰(zhàn)略支點(diǎn)構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河，展現(xiàn)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見(jiàn)與執(zhí)行魄力。

為進(jìn)一步響應(yīng)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升公司全球硅片市場(chǎng)占有率與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，滬硅產(chǎn)業(yè)在上海、太原兩地啟動(dòng)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目。項(xiàng)目建成后，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)將在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上新增60萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力，達(dá)到120萬(wàn)片/月的產(chǎn)能規(guī)模。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為132億元，其中太原項(xiàng)目總投資約91億元，擬建設(shè)60萬(wàn)片/月的拉晶產(chǎn)能（含重?fù)剑┖?0萬(wàn)片/月的切磨拋產(chǎn)能（含重?fù)剑?，已完?萬(wàn)片/月的中試線建設(shè)；上海項(xiàng)目總投資約41億元，擬建設(shè)40萬(wàn)片/月的切磨拋產(chǎn)能。

與此同時(shí)，滬硅產(chǎn)業(yè)還加速向高附加值領(lǐng)域突破，推進(jìn)SOI、外延片在新能源汽車、硅光芯片等新興市場(chǎng)的客戶認(rèn)證，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。

當(dāng)行業(yè)庫(kù)存逐步出清、新興應(yīng)用需求崛起，滬硅產(chǎn)業(yè)65萬(wàn)片/月的300mm硅片產(chǎn)能與7.88%的研發(fā)投入強(qiáng)度，能否在2025年轉(zhuǎn)化為業(yè)績(jī)彈性，值得市場(chǎng)期待。（CIS）

校對(duì)：楊立林