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半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績持續(xù)高增長 芯朋微一季度盈利增超七成
來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:黃翔2025-04-16 22:22

近期,多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司發(fā)布業(yè)績數(shù)據(jù),隨著行業(yè)國產(chǎn)替代加速,頭部公司業(yè)績迎來高增長。

4月16日晚芯朋微(688508)發(fā)布一季度業(yè)績公告,報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收3.01億元,同比增長48.23%;凈利潤4107萬元,同比增長72.54%。

目前,芯朋微專注于為客戶提供一站式功率半導(dǎo)體解決方案及產(chǎn)品,設(shè)有六個(gè)產(chǎn)品線,主要包括ACDC電源產(chǎn)品線、DCDC電源產(chǎn)品線、Digitl PMIC 電源產(chǎn)品線、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、功率器件產(chǎn)品線和功率模塊產(chǎn)品線。以全面覆蓋智能家電、電力能源、智能終端、工業(yè)控制和AI計(jì)算等五大重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體需求為戰(zhàn)略目標(biāo)。

近年來,受益于關(guān)鍵半導(dǎo)體工藝和設(shè)備材料取得突破成果,國產(chǎn)化率持續(xù)提升,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

日前,芯朋微發(fā)布的2024年年報(bào)顯示,該公司去年?duì)I業(yè)收入為9.65億元,同比增長23.6%;凈利潤為1.11億元,同比增長87.2%;扣非凈利潤7312萬元,同比上升117.9%。

據(jù)披露,去年芯朋微成功推出多款新產(chǎn)品,尤其是在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域取得了行業(yè)領(lǐng)先地位,新產(chǎn)品線的銷售額增長71%,推動(dòng)營業(yè)收入顯著提升。家電類芯片受益于公司在TOP客戶市占率提升以及“以舊換新”政策助推,同比增長28.73%。此外,芯朋微還提到,公司在新產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)的拓展方面表現(xiàn)出色,特別是高壓驅(qū)動(dòng)芯片和數(shù)字電源芯片等新產(chǎn)品線的銷售額大幅增長。

芯朋微表示,公司長期堅(jiān)持和高度看好“半導(dǎo)體能源賽道”,以全面覆蓋智能家電、電力能源、智能終端、工業(yè)控制和AI計(jì)算等五大重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體需求為戰(zhàn)略市場(chǎng)目標(biāo)。公司工業(yè)領(lǐng)域自2015年開始布局,以工業(yè)電表為起點(diǎn),2024年工控功率芯片進(jìn)一步加大研發(fā)投入,已拓展到更多的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,包括數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、光伏逆變器、儲(chǔ)能等大功率工業(yè)場(chǎng)景。未來三年,基于全面升級(jí)的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術(shù)平臺(tái),公司將推出更多面向工控市場(chǎng)的先進(jìn)集成功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

近期,瑞芯微、韋爾股份、北方華創(chuàng)、先鋒精科、華海清科、華峰測(cè)控等業(yè)內(nèi)公司披露業(yè)績數(shù)據(jù),均取得大幅增長。如韋爾股份2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤33.23億元,同比增長498.11%;瑞芯微2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤5.95億元,同比增長341.01%。

受美國所謂“對(duì)等關(guān)稅”政策的影響,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨較大的不確定性,進(jìn)口芯片正成為業(yè)內(nèi)關(guān)注焦點(diǎn)。但在業(yè)內(nèi)以及券商機(jī)構(gòu)看來,隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速,產(chǎn)業(yè)鏈存在中長線投資機(jī)會(huì)。

中信建投表示,長期來看半導(dǎo)體領(lǐng)域的“去美化”趨勢(shì)與國產(chǎn)化率提升的方向或?qū)⒊掷m(xù)。若未來仍以成品封裝地作為原產(chǎn)地依據(jù),加征關(guān)稅的實(shí)際影響或相對(duì)有限。平安證券表示,半導(dǎo)體行業(yè)正處于復(fù)蘇階段,受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖,新一輪上升周期已啟動(dòng)。AI與半導(dǎo)體技術(shù)的深度融合,為行業(yè)帶來新的增長點(diǎn)。

責(zé)任編輯: 趙黎昀
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