證券時(shí)報網(wǎng)訊，中金公司研報指出，年初以來(lái)，半導體及元器件周期整體進(jìn)入上行通道，去庫節奏相對落后的子板塊也逐漸迎來(lái)周期觸底。下半年，中金公司認為AI主線(xiàn)上，國產(chǎn)云端算力、端側SoC、接口/運力芯片等行業(yè)均值得關(guān)注；國產(chǎn)化主線(xiàn)上，高階CIS、高端模擬芯片等國產(chǎn)化率較低領(lǐng)域依然具備看點(diǎn)。制造方面，預計下半年或出現晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)的產(chǎn)能結構性調整，以維持較高的產(chǎn)能利用率和盈利能力，進(jìn)一步的資本支出有望驅動(dòng)設備和材料需求增長(cháng)。

校對：李凌鋒