6月11日晚間,滬硅產業(yè)(688126)發(fā)布關于投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目的公告。
據(jù)披露,為加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇,持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規(guī)模,提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢,公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。項目建成后,公司300mm硅片產能將在現(xiàn)有基礎上新增60萬片/月,達到120萬片/月。
該項目預計總投資132億元,將用于土地購置、廠房及配套設施建設、設備購置及安裝等。最終投資總額以實際投資為準,公司將根據(jù)項目進展情況按需投入。本次對外投資資金來源為公司自有資金、自籌資金或各合作方募集資金。
滬硅產業(yè)主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售,是中國內地率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?;N售的企業(yè)。硅產業(yè)集團自設立以來,堅持面向國家半導體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求,堅持全球化布局,堅持緊跟國際前沿技術,突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術,可提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。
本次項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中,太原項目建設拉晶產能60萬片/月(含重摻)、切磨拋產能20萬片/月(含重摻);預計項目總投資約91億元。上海項目建設切磨拋產能40萬片/月,預計項目總投資約41億元。
在今年5月10日舉行的滬硅產業(yè)2023年度暨2024年第一季度業(yè)績說明會上,公司各項擴產項目進展也受到投資者關注。
對此,滬硅產業(yè)董事、總裁邱慈云介紹,到2023年年底,300mm方面,子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目實現(xiàn)新增產能15萬片/月,公司300mm半導體硅片合計產能已達到45萬片/月,預計2024年產能達到60萬片/月。200mm方面,子公司Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產項目正在按計劃建設。目前子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月。
談及客戶端的需求及庫存情況,邱慈云表示:“我們目前觀察到市場情況有所穩(wěn)定,尤其是在12寸產品方面,有回升的跡象。8寸產品的回暖還需進一步觀察。總體來說,目前客戶還處于消化庫存階段?!?nbsp;